- 聯發科AI事業從IC/ASIC設計提升至系統級別設計
- 鎖定Google TPU的PCBA及馬斯克L10機櫃兩大目標
- 郭明錤認為Google生態完備,聯發科勝算不高
- 馬斯克AI晶片機櫃組裝生態未完備,是聯發科機會
- 長期成敗關鍵在於能否善用台灣供應鏈生態[1]
(綜合三立新聞、今日新聞等2家媒體報導)
天風國際證券分析師郭明錤今(16)日發文指出,聯發科內部已將AI事業的策略定位,從「IC/ASIC設計」提升至「系統級別設計」,並鎖定兩大首要目標:Google TPU的PCBA(L6),以及馬斯克旗下公司自研AI晶片的L10機櫃。
郭明錤分析,此轉變為長期規劃,兩年內對基本面影響可忽略,目標在於掌握新成長契機並降低風險。機會方面,伺服器機櫃設計漸趨複雜(導入CPO、800V HVDC等),加上更新速度快,推升系統級設計附加價值;風險方面,ASIC設計成長動能可能在兩到三年後因Semi-COT商業模式趨緩。聯發科為確保系統級設計整合業務毛利率達40%至50%,預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式,將製造外包[1]。
針對兩大目標,郭明錤認為,聯發科目標自TPU v10(Icefish)開始,並同步爭取導入自家CPO方案,但Google硬體組裝生態已完備,勝算不高;反觀馬斯克旗下公司目前AI算力主要採用輝達晶片,自家AI晶片機櫃組裝生態尚未完備,這是聯發科的機會。他強調,此業務尚缺乏明確時程能見度,長期成敗關鍵在於聯發科能否善用台灣硬體供應鏈生態,並借助與Terafab的合作關係拿下L10機櫃訂單[1]。
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