聯發科上修AI ASIC市占目標 首款第四季量產

（綜合中央社、聯合報、自由時報等6家媒體報導）

聯發科今（31）日舉行法說會，執行長蔡力行宣布上修AI ASIC（客製化晶片）市占目標，首款AI加速器ASIC預計今年第四季量產，第二款則朝2028年量產目標推進。

蔡力行表示，首款AI加速器ASIC已與一家美國大型雲端服務商合作完成，預計第四季量產，今年資料中心營收可望超過20億美元。基於該產品為客戶帶來更優異的整體擁有成本（TCO），聯發科將2027年資料中心市占率目標由原先的10%至15%，上調至15%至20%。2027年可服務市場規模（SAM）達800億美元。

第二款AI加速器ASIC方面，蔡力行指出，其良率與可靠度表現符合開發進度，預計2028年初開始生產，屆時第一、第二款ASIC可望同步量產，市占率將進一步提升[4]。聯發科也持續與多家客戶洽談資料中心ASIC合作。

為確保供應鏈產能並推動從AI ASIC晶片擴展至系統與平台的策略布局，董事會核准總額50億美元的彈性融資預算案。財務長顧大為強調，此舉並非因資金不足，公司目前仍握有超過70億美元淨現金，融資主要提供未來營運彈性[4]。

在先進封裝與連接技術方面，聯發科與台積電進行設計技術協同優化，並運用CoWoS、EMIB-T等技術開發超大尺寸高效能ASIC。448G SerDes開發進度順利，相關IP預計明年下半年準備就緒[4]。公司也提供整合IP、封裝技術及設計流程的端到端3.5D平台。

針對供應鏈成本全面上升，聯發科將採取嚴謹定價策略，適當反映增加的成本。顧大為強調，調整售價目的僅是合理反映成本，並非藉此提高毛利率[4]。

展望第三季，聯發科預估營收介於1522億至1598億元，季增0%至5%、年增7%至12%。全年以美元計價營收可望年增高個位數百分比，位於目標區間上緣。2奈米旗艦SoC將於第三季推出，與NVIDIA合作的Windows PC「RTX Spark」預計年底上市。

聯發科同時公布三項高階人事晉升案，包括擢升計算與人工智能本部資深總經理黃世安、無線通訊系統與技術本部資深總經理范明熙、數據中心與人工智能本部資深總經理Ankireddy Nalamalpu為副總經理[7]。