美銀示警ABF缺口擴大 景碩AI需求看至2029年

（綜合壹蘋新聞網、民視新聞等2家媒體報導）

AI伺服器與高速運算需求持續升溫，帶動IC載板市場供需轉緊。美銀證券最新報告指出，伺服器CPU需求大幅成長，加上AI晶片尺寸放大、載板層數增加，ABF載板供需快速轉緊，預估2026年至2028年供給缺口將由7%擴大至19%，產業有望逐步進入賣方市場。

美銀重申欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）「買進」評等。個股方面，欣興積極擴充高階ABF產能，預估2027、2028年產能均有30%以上成長空間，目標價由1,200元升至1,400元；景碩目標價由1,070元提高至1,250元；南電目標價上看1,700元。

景碩方面，公司看好AI CPU、GPU及ASIC需求，預期ABF與BT載板進入結構性成長。法人預估，景碩2026年營收可望年增35%，全年EPS約10元，2027年至2028年營收則以年增30%以上為目標。

景碩第二季合併營收124.96億元，季增12.5%、年增30.6%，毛利率升至26.1%，EPS為2.57元。產品組合中，ABF載板占44.7%、BT載板占38.4%。展望下半年，第三季營收估季增約10%，毛利率27%至28%；第四季營收再估季增約10%，毛利率可望提升至29%。

目前ABF稼動率約85%，預計年底提升至95%，供不應求集中於NVIDIA、AMD及ASIC等大尺寸、高層數產品。NVIDIA為景碩ABF最大客戶，Grace CPU供應比約50%至60%，未來Vera供應比可望提升至80%至100%；Rubin GPU目前約10%至15%，後續目標提升至20%以上。ASIC客戶涵蓋Meta、AWS及Google。

產能方面，景碩2026年ABF月產能約4,000萬單位，2027年預計提升至5,000萬單位，年增25%，增量全數來自Plant 6幼獅廠，投入最高階ABF產品；2028年、2029年月產能預計進一步提升至6,500萬及8,000萬單位。公司並與美系客戶洽談2027年至2029年產能，未來機台可望採客戶出資寄售模式，降低擴產資本支出風險。T-Glass供應吃緊仍是擴產主要限制，目前每月約有10%至15%的營收缺口。

BT載板方面，受惠AI記憶體及高速光通訊需求，景碩看好Optical Module成為未來重要成長市場，若高階產品比重提升，BT毛利率有望由目前約15%提升至20%。目前BT稼動率約75%，預計年底達85%，是否擴產預計2027年中視客戶需求決定。

中國信託投信表示，ABF三雄近期股價快速上漲，短線仍可能面臨大盤波動及籌碼調節。若看好ABF、高階PCB及AI基礎建設中長期趨勢，即將於9月2日掛牌的中信台日韓PCB（009828），可一次布局台日韓PCB產業鏈[1]。