- 大摩預估ABF載板供給缺口2030年擴大至22%
- ABF載板價格2026年估漲15-20%,2027年漲逾20%
- 欣興目標價上修至1,225元,南電至1,275元,臻鼎-KY至570元
- 臻鼎-KY爭取Google TPU載板認證,並切入中國AI晶片市場[1]
(綜合三立新聞、聯合報等2家媒體報導)
美系外資摩根士丹利出具最新報告,看好AI GPU與ASIC需求爆發,預估ABF載板供給缺口至2030年將擴大至22%。報告指出,需求重心已從消費電子轉向AI運算,ABF成為硬體核心瓶頸,短期供應緊縮難解,預估2026年ABF載板價格將上漲15-20%,2027年漲幅更將超過20%,為供應商帶來強勁的定價與毛利率順風。
大摩大幅調升欣興(3037)、南電(8046)及臻鼎-KY(4958)三檔載板廠目標價。欣興維持買進,目標價上修至1,225元,2026-2027年EPS預估11.62/24.03元;南電維持買進,目標價上修至1,275元,EPS預估11.52/23.78元;臻鼎-KY升評至買進,目標價上修至570元,EPS預估13.76/21.11元。三立新聞報導指出,欣興因高階產品佈局最完整,受惠最深[2]。
聯合報獨家報導,客戶為確保業務連續性正尋求分散供應來源,臻鼎-KY正積極爭取Google TPU載板認證,並在中國AI晶片載板市場取得進展,有利帶動評價重估[1]。
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