外資調升ABF三雄目標價 供需缺口擴大

（綜合聯合報等1家媒體報導）

（僅單一來源報導）

ABF載板族群近期成為台股盤面強勢焦點。受惠AI GPU、ASIC及伺服器CPU需求持續升溫，市場對ABF載板2026年至2028年供需吃緊的預期擴大，帶動欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）同步大漲。6月25日早盤，欣興攻上1,020元漲停價，暫報1,010元，漲幅8.49%；南電觸及1,045元漲停價，暫報1,035元，漲幅8.60%；景碩暫報789元，漲幅6.77%，三檔早盤合計成交金額逼近500億元。

美系券商最新報告指出，ABF 2026至2028年供需缺口將進一步擴大至4%、10%、16%，即便供給持續增加，AI伺服器仍是最大需求來源。券商也上修伺服器CPU市場的需求占比至13%、14%、14%。亞系券商則上修南電獲利預估，直言漲價才剛開始，2026年第2季ABF漲價高個位數，預期第3季漲價季增雙位數，明後年還有更多價格紅利；產能僅增加5%，預估毛利率還有上修空間，上修今、明年EPS至14.7元、32.8元。

隨代理AI（Agentic AI）成為2026年電子主旋律，AI運算架構由過去GPU主導進一步擴展至CPU需求。在新架構下，GPU負責推論與資料生成，CPU則肩負Agent間工具調度與控制功能，帶動通用伺服器需求升溫。法人預估，2026年通用型伺服器出貨量將由原先預估的1,601萬台、年增5%，上修至1,784萬台、年增17%。以每台通用伺服器搭配1.6顆CPU推算，預估2030年通用伺服器CPU出貨量將達7,741萬顆，較2026年成長1.7倍。

法人分析，以往ABF載板需求主要聚焦AI伺服器，但通用伺服器回溫有望將需求由高階產品延續至中階產品。龍頭廠Ibiden已於前次法說首次提出供不應求訊息。外資認為ABF載板產業已由買方市場轉向賣方市場，AI晶片與雲端服務供應商為確保未來產能，積極簽訂長約鎖量，帶動載板股評價重估。

關於市場擔憂純玻璃載板對ABF載板的負面衝擊，法人認為，目前製程瓶頸段TGV良率仍低，2030年前恐難看到純玻璃載板量產。台積電CoPoS製程雖採用Ibiden的玻璃核心載板材料試產，但玻璃通孔鍍銅及玻璃與ABF膜壓合的良率仍有待克服。

個股方面，欣興在高階ABF技術能力僅次於Ibiden，同步布局CPO、光通訊mSAP、玻璃核心載板與CoWoP等先進技術領域。景碩在美系AI客戶CPU載板供貨比重，將由目前約10%大幅提升至50%，帶動ABF產能稼動率由86%提升至95%；景碩日前宣布辦理私募，引進台系晶圓代工廠、美系CPU大廠及美系高速傳輸晶片設計商等策略投資人。南電主要聚焦美系CPU廠商及美系高速傳輸晶片商，受惠AI需求由GPU、ASIC擴散至CPU，法人預估其稼動率可由75-80%提升至90%以上。