ABF載板供需缺口擴大 法人調升目標價

（綜合聯合報、自由時報等2家媒體報導）

AI晶片先進封裝與高頻寬記憶體整合趨勢，帶動高階ABF載板加速朝大尺寸及高層數化發展。法人預期，ABF載板市場將進入新一輪超級循環，漲價效應擴大及產品組合優化，將推升欣興、南電、景碩獲利續揚，同步調高目標價。

為縮短資料存取路徑，GPU周邊放置更多HBM，推升載板面積不斷放大。法人指出，輝達Rubin平台的ABF載板尺寸、層數較Blackwell面積需求提升71%。台積電CoWoS先進封裝產品藍圖中，2024至2028年光罩尺寸持續放大，整合HBM數量增加，法人預估2025至2028年ABF載板需求面積年複合成長率達39%，至2028年AI運算晶片相關應用占ABF載板需求面積達59%。

供給方面，全球主要ABF載板供應商2025至2028年總資本支出預估達191億美元，較2020至2023年期間大幅飆升51%，其中臻鼎-KY擴產最積極，累積資本支出43.5億美元居冠。自由時報報導，景碩今年擴充台灣第6個廠區，明年ABF載板總產能將增加約25%，並接獲輝達最新伺服器CPU與GPU載板大單，CPU載板市占率可望提高至45%、GPU載板約20%[1]。

受惠通用伺服器與AI伺服器需求暢旺，法人評估，ABF載板2026年供過於求情況將收斂至1%至2%內。日東紡T-glass玻纖布供應量2027至2028年可望年增100%、300%，去除上游原物料瓶頸後，幫助ABF載板產能2027年下半年後加速開出。隨需求增速高於供給，法人推估，ABF載板2027至2028年將轉為供不應求，缺口高達22%、29%。

價格方面，高階ABF載板供應吃緊，今年起展開新一波漲價，預計下半年每季將再調漲，載板產業轉為賣方市場。各大AI晶片與雲端服務供應商積極透過長期供應協議預訂產能。南電ABF載板採現貨報價，漲價效應最為顯著，美系外資預估第三季ABF與BT載板漲幅達15%至20%，第四季即使進入傳統淡季，因供需仍吃緊，價格可望再季增10%至15%[1]。

個股動態方面，欣興在ABF載板出貨帶動下，營收連續4個月創新高，將於7月29日召開法說會說明供需與漲價議題[1]。法人預估，下半年在客戶AI新品帶動下，營運有望續揚。臻鼎指出，伺服器與光模塊業務持續受惠客戶高階AI產品導入與量產，今年將呈現逐季成長態勢[1]。