欣興簡山傑：AI載板供給壓力持續升高

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026國際半導體展2日舉行，載板大廠欣興董事長簡山傑出席CEO Summit大師論壇。他在爐邊對談中表示，AI需求快速成長，加劇載板產能短缺，且AI晶片所需載板尺寸愈來愈大、層數增加、設計更複雜，使供給壓力持續升高。

簡山傑指出，欣興正與客戶緊密合作以適應產能規劃，必須準備新廠，並確保土地、電力及人才等資源。然而載板擴產牽動整條供應鏈，關鍵設備與材料供應商多為日本中小企業，面對突然湧入的需求同樣承受壓力。過去一年半，欣興與客戶共同和日方供應商開會超過10次，分享市場能見度與終端客戶需求，目前已看到部分供應商正面回應並開始增加產能，但後續仍需持續合作以建立供應商擴產信心及供應鏈韌性。

技術層面，AI持續拉高載板性能標準。簡山傑表示，客戶對熱膨脹係數、介電常數及雜訊的要求更加嚴格，並開始要求嵌入式結構與更複雜的多層設計，這些挑戰需要設備、材料及製造端建立更緊密的合作模式。

針對成熟製程，簡山傑認為先進製程與成熟製程高度互補。儘管市場焦點多集中在2奈米及先進運算，但成熟與特殊製程仍是AI生態系的重要一環，業者應鎖定差異化及高附加價值方案，而非僅靠成本競爭。AI將帶動高頻寬記憶體、特殊記憶體、邏輯晶粒、搭載深溝槽電容的中介層及矽光子等特殊應用，成熟製程仍有不少AI商機有待開發。

（各來源報導內容高度一致，無獨家資訊）

（新增聯合報、中時電子報等3家媒體報導）

本次新增報導中，欣興董事長簡山傑進一步將載板供需形容為「極度告急」，強調產能已高度吃緊，且上游關鍵材料如T-Glass與ABF樹脂供給依然緊繃[4][3]。此外，摩根士丹利綜合鴻海董事長劉揚偉與簡山傑的談話指出，AI需求呈現「前所未見」的速度與規模，地緣政治與在地化生產趨勢也迫使供應鏈加速分散產能[4]。鴻海並提出「Made with Taiwan」策略，將台灣製造IP與系統整合技術出口至全球終端市場[4]。

市場反應方面，PTT股板對簡山傑「極度缺貨」的說法普遍不買單，留言區充斥「出貨文」、「股價告急」等質疑，並有網友對比載板族群股價表現，如南電重挫，形成產業面喊缺貨、盤面卻不同調的現象[3]。

另一篇報導則從測試介面廠穎崴的角度切入。穎崴執行副總陳紹焜指出，AI產業目前真正的問題「不是需求，而是供應」，從晶圓製造到先進封裝、測試，供應鏈全面面臨產能壓力[1]。AI晶片接點數已突破萬針門檻，穎崴至年底超過1萬針的專案已超過20個，標準交期由8周拉長至13至14周[1]。穎崴預計明年第2至第3季後測試底座產能再增加約50%，並將2027至2028年視為供應鏈趨於順暢的重要關卡[1]。