欣興Q2獲利飆升 上半年賺逾一個股本

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

IC載板大廠欣興（3037）今日公布第二季財報，在高階ABF載板出貨大增與漲價效應帶動下，單季合併毛利率24.8%，較上季的17.96%與去年同期的13.08%大幅成長；營業利益66.51億元，營業毛利106.38億元。歸屬母公司業主淨利為132.78億元，第二季每股盈餘8.45元，較上季的3.28元大增157.62%。

累計上半年歸屬母公司淨利約181.58億元，每股稅後純益達11.7元，賺逾一個股本。

欣興預計明日召開法說會，屆時將對未來ABF載板市場供需與價格走向做出最新說明。

（新增壹蘋新聞網、自由時報、聯合報等5家媒體報導）

欣興今日法說會上修AI產品營收占比預估，下半年由原估60%以上提升至70%，並對第三季營收與毛利率展望樂觀。ABF載板價格策略將採滾動式調整，反映成本上漲與高階製程投入，不再僅是材料轉嫁。

## 先進封裝與技術布局 EMIB-T預計明年量產，首階段良率目標50%，公司認為達此水準即為滿意獲利。該技術占整體資本支出不到10%，且其中僅15-20%為專用設備，其餘可彈性調整。陽梅三廠已與策略客戶完成特定世代產能規劃。玻璃基板方面，公司認為2030年前大規模量產機率不高，目前與兩至三家客戶進行專案合作。

## 產能與資本支出 今年資本支出增至537億元，約85%投入ABF。光復二廠第三季開出產能，光復二廠區預定明年第二季開出；楊梅二廠已動土，楊梅三廠預計今年底至明年初動工。泰國廠投資約90-100億元，產品仍在認證，明年起明顯貢獻營收。

## 材料供應與替代方案 針對玻纖布及T-Glass短缺，部分替代BOM組合已量產約半年，良率與加工性差異不大。入門級產品可採用替代材料，高階材料優先供應高層數、大尺寸載板及CoWoS-L產品。

## 光模組與BT產品策略 光模組產能預計第四季開出，1.6T產品須採mSAP製程。BT產品方面，公司不會全面退出，記憶體相關需求與獲利仍強的部分將保留。