華立上半年EPS 5.93元 啟動50億聯貸

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

電子材料及設備供應商華立（3010）今日公布第2季財報，單季合併營收238.4億元，年增17.9%；稅前盈餘12.9億元，年增86.9%，營收與獲利雙創歷史新高，每股盈餘3.46元。上半年累計營收456.8億元，年增17.7%，每股稅後純益達5.93元，優於去年同期3.59元，已賺進超過半個股本。

華立表示，AI相關需求維持強勁，半導體客戶及終端雲端服務供應商（CSP）對後市展望具信心，推升光阻、先進封裝材料、特殊氣體與大宗化學品等產品銷售顯著增長。與第1季相比，第2季營收、毛利、營業利益及稅前淨利分別成長9.1%、12.0%、21.6%及34.1%，獲利增幅明顯優於營收成長，毛利率、營業利益率及稅前淨利率全面提升。

為配合營運擴張，華立董事會今日通過50億元聯貸案，由華南銀行擔任主辦銀行，資金將用於償還金融機構負債及充實中期營運週轉金。聯貸額度得視銀行團籌組情形於20%範圍內調整，契約期自首次動用日起算5年。

展望下半年，華立7月合併營收85.4億元，年增31.45%，創單月歷史新高。半導體與PCB兩大事業群同步成長，客戶訂單維持熱絡，加上產能持續擴充及部分原材料價格上揚，營運規模可望再創新高。

在半導體領域，電子級特殊氣體業務上半年表現突出，六氟化鎢（WF6）產品受原料價格上漲影響，公司以穩定供貨能力掌握價格調整契機，並成功開拓新晶圓製造客戶。海外布局方面，韓國市場順利打入記憶體客戶供應鏈並擴大供貨規模，未來將爭取美系晶圓代工大廠海外據點供貨商機。

在PCB領域，受AI伺服器、高速交換器及ASIC晶片需求帶動，高階銅箔基板（CCL）市場持續熱絡。低損耗玻纖布及高階銅箔等核心材料供應缺口預期延續至2027年，華立在原廠支持下掌握穩定貨源，相關產品上半年營收較去年同期翻倍成長。華立銷售之高階曝光機目前在手訂單已排至2030年。

AI伺服器方面，華立已為客戶提供涵蓋NVIDIA GB200、GB300及新一代Vera Rubin平台的組裝及測試自動化解決方案，相關事業部業績維持倍數成長。新世代AI伺服器全面採用液冷散熱架構，華立已成功切入主板高瓦數散熱膠材供應鏈。

光通訊領域方面，800G光模組需求快速成長，1.6T產品亦進入商用元年。華立銷售之高性能工程塑料已導入光通訊零組件供應鏈，應用於光纖連接器及光纖透鏡元件等產品，上半年相關業績達高雙位數成長。