- 旺矽Q2營收52.33億元,首破50億大關
- Q2 EPS 15.55元,首度站上15元
- 上半年EPS 28.08元,較去年同期倍增
- 客戶訂單大於產能,下半年顯著優於上半年
- 下半年至明年積極擴充VPC及MEMS產能
- 不積極漲價,改以需求承諾機制分配產能[1]
(綜合中時電子報、壹蘋新聞網等2家媒體報導)
半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公告2026年第二季財報,受惠全球AI客戶擴建需求強勁及中高階測試介面全球市占提升,單季合併營收52.33億元,季增33%、年增59%,首度突破50億元大關,連續6季創新高;每股盈餘(EPS)15.55元,首度站上15元,連續兩季突破10元,同創歷史新高。
累計上半年營收91.7億元,年增50%;稅前淨利34.3億元、年增109%,EPS達28.08元,較去年同期倍增。第二季毛利率58.4%,季減1個百分點,主因產品組合變化,公司預期下半年可回到第一季水準。
展望後市,旺矽表示目前客戶訂單仍大於現有產能,且拉貨態度較年初更積極,新世代AI晶片需求強勁,既有產品線也持續追加訂單,與客戶開發合作能見度已超過1年。隨大型雲端服務供應商(Hyperscaler)引領AI投資,半導體供應鏈將呈現「大者恆大」。公司預期今年營運可望逐季向上,下半年表現將顯著優於上半年,全年維持強勁雙位數成長。
產品方面,VPC(垂直式探針卡)及MEMS自去年下半年進入滿載,目前產能仍吃緊;CPC(懸臂式探針卡)受惠新訂單挹注,產能同樣持續滿載。旺矽規劃今年下半年至明年積極擴充VPC及MEMS產能。面對產能供不應求,旺矽表示不積極尋求漲價,而是透過需求承諾機制管理產能分配,願意提供長期訂單承諾的客戶將取得優先供貨資格[1]。
旺矽持續布局關鍵零組件,預計明年下半年PCB投產後,將建立完整探針卡自製生態鏈,提供一條龍測試服務;共同封裝光學(CPO)測試方案目前也持續與客戶進行設備驗證及設計討論[1]。
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