- 漢測上半年EPS 21.5元,營收獲利雙創歷史新高
- 上半年營收21.85億元,年增114.5%
- 稅後淨利5.84億元,年增389.36%
- 7月營收4.83億元,月增11.22%、年增220.69%
- 受惠AI與HPC需求,晶圓代工與封測大廠擴產帶動測試需求
- 總經理王子建指客製化產品如熱管理模組、晶圓乘載台為成長動能[2]
(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
半導體晶圓測試解決方案業者漢測(7856)13日公布2026年上半年財報,營收21.85億元,年增114.5%;稅後淨利5.84億元,年增389.36%;每股純益(EPS)21.5元,年增328.29%,營收與獲利雙創歷史新高。
上半年毛利率54.88%,年增8.83個百分點;營業利益率33.59%,年增20.41個百分點。受惠AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫,全球晶圓代工與封測大廠積極擴充產能,帶動晶圓測試設備、客製化產品及工程服務需求同步成長。
漢測7月營收4.83億元,月增11.22%、年增220.69%,刷新單月歷史新高;累計前7月營收26.68億元,年增128.18%,已超越2025年全年營收24.25億元。
總經理王子建指出,隨著AI與HPC晶片朝高效能、高功耗發展,晶圓測試環境日趨複雜,帶動客戶對多元測試解決方案的需求。公司持續開發多項客製化產品,包括應用於高功率測試的熱管理模組,以及針對晶圓翹曲問題開發的晶圓乘載台等[2]。
漢測長期作為日本設備大廠合作夥伴,提供晶圓針測機安裝、移機、改機、維修等技術工程服務。隨著客戶擴充先進製程與測試產能,機台裝機基數增加,帶動後續維護及服務需求[2]。
漢測表示,今年上半年探針卡與清潔材料、測試設備工程服務以及半導體設備與客製化產品三大業務均明顯成長。
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