(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
半導體測試介面廠中華精測今日召開董事會,公布第2季財報。單季合併營收16.4億元,季增20.8%,年增34.9%;歸屬母公司淨利4.94億元,季增44.5%,年增129.1%,續創單季新高;每股純益15.02元,連續2季賺逾1個資本額。毛利率57.5%,季增0.7個百分點、年增1.7個百分點;營業利益率34.7%,季增5.4個百分點。
精測表示,營收擴張且成本控管得宜,第2季營收、營業利益、每股純益均創單季新高。營運主要受惠全球雲端服務業者(CSP)持續加大AI基礎建設投資,帶動高效能運算(HPC)訂單動能強勁,HPC應用占營收比重逾5成,較去年同期成長近8成,動能來自美系客戶需求擴張。
展望後市,精測指出,AI與HPC等長期結構性需求推動半導體產業進入多年期擴產週期,AI需求已由短期急單轉型為長期成長動能,對測試介面精度、訊號完整性與高頻傳輸性能要求日益嚴苛。因應產業成長,董事會決議今年度追加資本支出,擴充先進製程產能與智慧製造基礎建設。
精測將於明日舉行法說會,由總經理黃水可說明第2季營運成果及本季展望[2]。精測並表示,正推動碳管理機制升級,將ISO標準體系轉換導入GHG Protocol,建立涵蓋範疇一、二、三的完整碳盤查架構,以回應國際客戶對供應鏈碳足跡揭露的要求[2]。
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