精測第2季獲利創新高 連2季賺逾1個資本額

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體測試介面廠中華精測今日召開董事會，公布第2季財報。單季合併營收16.4億元，季增20.8%，年增34.9%；歸屬母公司淨利4.94億元，季增44.5%，年增129.1%，續創單季新高；每股純益15.02元，連續2季賺逾1個資本額。毛利率57.5%，季增0.7個百分點、年增1.7個百分點；營業利益率34.7%，季增5.4個百分點。

精測表示，營收擴張且成本控管得宜，第2季營收、營業利益、每股純益均創單季新高。營運主要受惠全球雲端服務業者（CSP）持續加大AI基礎建設投資，帶動高效能運算（HPC）訂單動能強勁，HPC應用占營收比重逾5成，較去年同期成長近8成，動能來自美系客戶需求擴張。

展望後市，精測指出，AI與HPC等長期結構性需求推動半導體產業進入多年期擴產週期，AI需求已由短期急單轉型為長期成長動能，對測試介面精度、訊號完整性與高頻傳輸性能要求日益嚴苛。因應產業成長，董事會決議今年度追加資本支出，擴充先進製程產能與智慧製造基礎建設。

精測將於明日舉行法說會，由總經理黃水可說明第2季營運成果及本季展望[2]。精測並表示，正推動碳管理機制升級，將ISO標準體系轉換導入GHG Protocol，建立涵蓋範疇一、二、三的完整碳盤查架構，以回應國際客戶對供應鏈碳足跡揭露的要求[2]。

（新增中央社、聯合報、自由時報等6家媒體報導）

精測今日法說會釋出多項新展望：下半年營運逐季成長趨勢明確，2027年將是「非常健康成長的一年」。總經理黃水可指出，目前產能已處於「超載」狀態，擴產進度加速——8月底產能將較去年底倍增，明年3月底前進一步擴至三倍[5]。

資本支出由原估3.5億元上修至5億元，其中設備投資由3億元提高至4億元，創歷史新高[6]。財務副總許憶萍說明，存貨攀升反映AI訂單持續投產，在製品增加來自CSP客戶TPU及HPC專案，屬營收領先指標而非需求轉弱。

產品布局方面，AI探針卡驗證進入尾聲，第3季起逐步量產；車用AI ASIC測試卡認證進度約85%，已認列少量工程營收，明年量產，相關專案以工程套數計明年可能達目前的10倍[5]。針對下一代TPU，正與客戶洽談技術規格及出貨時程。VIP高階測試板除現有客戶外，正積極爭取更多全球AI客戶專案。

成本壓力方面，部分設備價格已較過去上漲2至3倍，交期延長至一年以上。黃水可表示已將新增成本納入報價機制，客戶普遍理解供應鏈成本上升，實際調價幅度依產品規格與雙方協商決定。牌價並未調整，後續按客戶規格適度反映[4]。

長期毛利率目標維持50%至55%，下半年毛利率預估仍在此區間。探針卡占整體業績比重約20%至30%，第3季業績可望回升。