力成Q2獲利翻倍 全年營收拚新高

（綜合中央社、中時電子報、聯合報、自由時報等4家媒體報導）

封測大廠力成（6239）28日召開法說會，公布第二季財報。單季營收231.16億元，季增8.5%、年增28%，創近三年新高；毛利率21.8%，季增2.4個百分點，為近16季高點；稅後純益22.19億元，季增20.3%、年增131.1%，每股稅後純益（EPS）3元，創兩年半來單季新高，單季賺贏去年上半年總和。上半年EPS達5.5元，獲利年增90.3%。

展望後市，執行長謝永達表示，第三季業績目標季增個位數百分比，毛利率與營益率可望季增，第四季業績將較第三季成長，今年營收有機會超越2022年的839億元，再創歷史新高。部分產品漲價有助支撐毛利率。

謝永達指出，AI伺服器持續帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，DRAM市場仍供不應求，客戶持續將晶圓產出極大化，有利封測利用率。NAND型快閃記憶體方面，AI應用需求持續成長，SSD與NAND封測需求維持高檔。邏輯晶片領域受惠AI基礎建設帶動高階封裝需求，FC-BGA需求成長及新產品量產，預期第三季穩健成長。車用領域方面，高階自主化帶動記憶體與存儲需求增加，預計有成長空間。

封裝材料成本持續上升，謝永達表示將適度反映客戶價格，多數客戶逐步接受價格調整，預期對第三季營收及毛利率有正面支撐。

子公司超豐（2441）同步公布上半年財報，營收100.06億元，年增21.8%；毛利率24%，年增2.7個百分點；稅後純益16.92億元，年增22.4%，EPS 2.98元。AI與高效能運算（HPC）需求帶動Bumping及Flip Chip封裝出貨，上半年AI相關營收年增約180%。超豐規劃明年初進一步投資Flip Chip產能。