(綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導)
機殼廠可成(2474)今日公布6月自結合併營收8.05億元,月減12.3%、年減55.1%。第二季合併營收26.81億元,季減29%、年減47.3%。累計上半年營收64.55億元。
封測廠力成(6239)6月合併營收76.23億元,月減約3.72%、年增21.71%;第二季營收231.15億元,季增8.45%,年增28%。累計上半年營收444.3億元,年增32.4%。力成5月營收曾改寫歷史次高,6月雖較5月回落,仍維持在76億元以上,延續年增雙位數走勢,顯示封測需求維持高檔。
力成先前法說會指出,今年業績逐季增溫,全年營收力拚高個位數至雙位數成長,並將今年資本支出由原先約400億元上修至500億元,以因應AI、HPC與先進封測需求[1]。市場後續觀察重點在於第2季營收放大後,毛利率是否同步改善;新台幣匯率、電價與人事成本仍是獲利端變數[1]。月底法說會對下半年需求、先進封裝進度與資本支出執行情況的說法,將成為市場下一步關注焦點[1]。
(新增自由時報、聯合報、中央社等3家媒體報導)
本次新增報導聚焦可成對6月營收低於預期的原因說明及後續展望,為前次報告未涵蓋的內容。
可成表示,6月營收低於預期主因電子料件供應短缺,影響筆電產品出貨;但部分AI專案已於6月進入量產,預期7月起營收可望逐月改善。展望後市,除現有AI產品持續放量,其他AI伺服器專案預計2027年第一季起陸續量產,AI PC則可望自2027年第二季起貢獻較具規模營收。此外,可成近期宣布切入NVIDIA Vera Rubin平台供應鏈,董事長洪水樹看好AI伺服器零組件需求,估全年AI領域營收比重有望達20%至30%,非筆電營收將達30%上下,未來3年內AI領域營收比重有望超越筆電[3]。
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