(綜合中時電子報、聯合報、自由時報等3家媒體報導)
封測龍頭日月光投控(3711)30日舉行法說會,公布第二季財報,受惠AI與先進封測需求強勁,單季集團營收、封測(ATM)營收及EPS同步創下歷史新高,寫下「三高」成績。
日月光第二季合併營收1910.64億元,季增10%,年增27%;毛利率21%,季增1個百分點,年增4個百分點;營益率11.1%,季增1個百分點,年增4.3個百分點。歸屬母公司淨利達210.7億元,季增49%、年增180%,EPS為4.8元,創下近18季以來新高。上半年累計EPS達8.03元,為同期新高。
以封測業務來看,第二季ATM營收達1261.48億元,季增12%,年增36%,毛利率27.3%,季增1.3個百分點,年增5.4個百分點。產品應用方面,通訊營收占41%,電腦30%,汽車、消費性電子及其他占29%。
日月光今年資本支出三度上調,由85億美元提高至105億美元,年增90.9%,創歷史新高。財務長董宏思表示,將分別為廠房基礎設施與機台設備各追加10億美元,合計增加20億美元,大部分投入LEAP(先進封測)相關產能,同時擴充主流先進封裝與測試產能[3]。
展望第三季,日月光預估以1美元兌31.9元新台幣匯率假設,合併營收將季增21%至22%,毛利率落在20.5%至21.5%,營益率預期達11.5%至12.5%。ATM營收估季增11%至13%,毛利率落在28%至29%;EMS(電子代工服務)營收可望季增約40%[2]。
日月光表示,今年LEAP服務營收已超越先前提出的35億美元目標,明年相關營收將翻倍成長[3]。隨著毛利率較高的LEAP及測試業務占比擴大,ATM毛利率預期逐季改善,第四季有機會突破30%的結構性毛利率上緣,屆時將重新檢視是否上調長期結構性毛利率區間[2]。
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