（綜合中央社、自由時報等3家媒體報導）
封測龍頭日月光投控（3711）今（24）日舉行股東會，由營運長吳田玉主持，順利通過盈餘分派等議案。會中宣布每股配發現金股利6.6元（自由時報報導為6.58元，配發率約7成），以去年股東會當日收盤價153元計算，今日早盤股價約628元，一年漲幅超過310%[1]。
吳田玉表示，今年營收將持續成長，其中先進封測營收預期較2025年翻倍，75%來自封裝、25%來自測試。2025年先進封裝服務營收已達502億元，占封測業務營收比重由6%提升至13%。受惠AI需求帶動，半導體封測業務年增20.2%，營業毛利率由16.3%升至17.7%，營業淨利508億元、年增29.6%[1]。
展望未來，吳田玉指出，AI伺服器週期持續由雲端服務商及資料中心建設推動，邊緣應用帶動機器人、無人機及自動化設備等實體層建設加速。公司將持續擴大投資研發、先進產能與智慧工廠，資本支出及研發費用將遠高於2025年，預期2027年支出規模維持高檔。海外布局方面，持續在馬來西亞、韓國及菲律賓擴產，其中馬來西亞檳城將是AI機器人及車用電子全球供應鏈的關鍵節點[3]。
吳田玉強調，半導體推動AI，AI也推動半導體物理極限，AI已不僅是經濟議題，更牽動國家安全與人類未來發展，台灣擁有最完整的供應鏈，在基礎設施開發和資源規劃上具有競爭效率[3]。公司已連續10年入選道瓊永續世界指數成分股，並連續9年獲國際碳揭露組織（CDP）氣候變遷領導等級評價[1]。
今日台股大盤重挫，日月光投控股價以636元開出，截至上午10時15分，最高642元、最低618元，呈現下跌走勢[2]。
（新增聯合報、中央社、今日新聞等12家媒體報導）
吳田玉於股東會後受訪時鬆口，若原物料成本上升，漲價有其必要性；資本支出與技術升級投入也將納入定價考量，但策略性調價須由經營團隊審慎判斷，並強調客戶長期信任比短期價格更重要[15][9]。
資本支出由去年53億美元上修至85億美元，且不排除再調升[15][8]。集團今年新增約15個生產據點，其中日月光6座新建廠、矽品7座，另含併購與擴建案，目標瞄準2029至2030年以後需求，避免重蹈產能瞬間用盡的覆轍[8][7]。
海外布局方面，日月光在加州既有兩座測試研發廠，正規劃第三、第四座；亞利桑那投資案持續與客戶討論中[8]。吳田玉對台積電與Amkor簽署10年合作協議表示樂觀其成，並強調日月光不會缺席美國先進封裝市場[3]。
扇出型面板級封裝（FOPLP）方面，首條全自動化且具經濟效益的量產線預計今年底正式量產，客戶驗證與設備導入進展順利[8][2]。
吳田玉形容台灣半導體產業鏈如同一場大型「同學會」，上下游高度整合、溝通效率高，是難以複製的核心競爭力[4]。矽光子早在17年前即開始布局，CoWoS合作更超過20年[4]。
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