吳田玉：台灣半導體優勢在「同學會」與客戶信任

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

日月光投控營運長吳田玉今（24）日主持股東會後受訪，針對「半導體是否非台灣不可」的議題直言，沒有任何一項半導體技術是全世界只有台灣能做，真正的差異在於誰做得更快、更有效率、更具經濟規模。

吳田玉指出，台灣是全球唯一半導體上下游產業鏈聚集之地，從IC設計、製造到封測，名列前茅的廠商都集中在台灣。他形容台灣產業鏈就像「同學會」，從工程師到高階主管甚至董事長之間，彼此擁有長期合作經驗，上下游溝通協調效率極高，這種跨企業的快速協調能力是其他國家難以複製的優勢。

第二個關鍵優勢是國際客戶的信任。吳田玉表示，台灣的「好」很大一部分來自國外客戶的信任賦予，而非本身單方面的成就。國際客戶願意提供前瞻技術方向與產品架構構想，台灣則負責將概念轉化為具成本效益的大規模量產能力。他舉例，矽光子技術早在17年前客戶便開始與供應鏈共同布局，CoWoS先進封裝技術也在20年前便已規劃發展方向。

吳田玉強調，台灣的真正強項並非發明技術，而是在於「放量」——從第1億顆到第10億顆的量產能力、製程效率以及上下游整合的規模化能力。這種「全球創新腦袋＋台灣量產能力」的合作模式，是台灣半導體長期維持全球領先的重要原因。

在前瞻技術布局方面，日月光面板級封裝（Fan-out WLP/PLP）已有生產線，全球首條大規模全自動化且具經濟效益的產線預計今年底或明年初實現量產，目前客戶、設備與認證安排均進展順利。後續發展將取決於市場接受度，集團採取「走一步，看一步」的務實策略。