日月光法說 美國擴廠量產仍留台灣

（綜合中央社、壹蘋新聞網報導）

封測大廠日月光投控（3711）今（30）日召開法說會，營運長吳田玉說明美國布局、先進封裝技術發展及資本支出規劃。

吳田玉表示，日月光深耕美國加州灣區逾20年，目前在Fremont及San Jose設有據點，並正擴建第三、第四座廠房，主要提供晶片設計、測試開發、技術研發及封裝架構設計等工程服務。他強調，公司與國際大客戶的合作模式，是先在台灣建立具規模效益的自動化生產線，待製程良率、技術能力及營運效率成熟後，再依客戶需求逐步複製至美國或其他地區。因此，美國據點現階段仍以研發、設計及客戶服務為主，並非大規模製造基地，製程開發重心仍在台灣，會等待時機成熟再擴展至美國或全球其他區域[1]。

針對先進封裝技術，吳田玉指出，CoWoS、EMIB及其他封裝方案並非彼此取代，而是由良率、成本、效能及市場需求決定發展方向。日月光目前以提升CoWoS產能、規模及效率為首要目標，但若客戶採用EMIB等其他方案，公司也會納入技術藍圖。身為純封測代工廠，日月光可直接採購相關載板並提供後段組裝服務，不受單一技術路線限制。對於英特爾先進封裝技術對台積電CoWoS的影響，吳田玉引述台積電先前法說會訊息，坦言先進封裝產能受限，若有其他替代技術以相同良率解決AI晶片產能瓶頸，他樂見其成，強調在封測領域這並非零和賽局[1]。

在與晶圓代工廠的合作關係上，吳田玉指出，雙方分工互補且合作已久。晶圓代工廠專注晶圓製造，封測廠則負責測試、凸塊、封裝及封裝架構開發。部分最先進封裝因涉及晶圓製程、客戶智慧財產權及特殊架構，仍由晶圓代工廠主導，但其餘封裝、測試及新製程都有廣泛合作空間，未來將依技術成熟度、客戶需求及IP界線彈性分工。

展望AI帶動的先進封裝需求，吳田玉表示，AI資料中心持續推升運算密度與記憶體頻寬，晶片尺寸及小晶片（Chiplet）數量不斷增加，未來封裝需支援更大光罩尺寸及更多晶粒，將帶動更複雜的CoWoS及面板級封裝技術發展。日月光在面板級封裝自動化產線預計2027年第1季開始逐步導入。在CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝方面，研發團隊正與基板供應商、晶圓代工廠及客戶合作評估可行性與經濟效益[1]。共封裝光學（CPO）預估2030年前後逐步導入市場，初期以小量生產為主，相關進展大約2季後可能更明朗[1]。

財務長董宏思說明，今年資本支出再上調20億美元，總規模達105億美元，其中約40億美元用於新廠房與設施，65億美元用於設備支出。設備支出中約5成多用於封裝，40%用於測試，其餘用於電子代工服務（EMS）和部分材料。集團目前正進行13個全新建廠專案及8個擴建專案，時程可能延續至2028年甚至2029年[1]。吳田玉預期，明年在先進封裝全製程領域業績將持續顯著成長。