- 美光在台累計投資逾1.6兆元,近4年投資等於過去25年總和
- 台中HBM先進封裝二廠預計10月中啟用
- 桃園Fab 11E新廠目標2028年上線,預留High-NA EUV空間
- 銅鑼P5廠已有約100至200台設備進駐
- 台南首台設備已於9月初搬入
- 供應鏈人力與設備交期是擴產最大瓶頸
- 帆宣、亞翔、漢唐等台廠隨美光赴海外建廠[3]
美光在台投資逾1.6兆 四大基地同步擴產
發展中展開完整內容
(綜合中央社、聯合報、ETtoday新聞雲等3家媒體報導)
台灣美光董事長盧東暉1日舉行媒體茶敘,宣布截至今年6月,美光在台累計投資已超過新台幣1.6兆元(約520億美元),其中約一半集中在最近4年,規模相當於此前25年的總和。目前桃園、台中、銅鑼及台南四大基地同步擴建,員工總數逾1.5萬人。
台中方面,因應HBM需求快速成長,美光將一座傳統製造廠房改造為第二座先進封裝廠,預計10月中完成改造並啟用,隨後展開設備搬入、安裝及調試。盧東暉表示,啟用不等於立即量產,後續工作才剛開始。美光也持續評估台中七星園區等周邊土地。
桃園Fab 11E新廠已於7月30日動土,目標2028年上線,專為EUV設備設計,並在建築承重及空間上預留未來High-NA EUV需求。盧東暉強調,這代表廠房具備支援下一代設備的條件,並非已公布2028年導入High-NA EUV量產[5]。中央社報導則指出,該產線預計2027年底或2028年初正式投產[1]。
銅鑼方面,美光今年2月接收力積電P5廠後,不到兩周即搬入首台設備,目前已有約100至200台設備進駐[4]。第二座晶圓廠已於夏季動工,設計針對EUV及先進DRAM製程調整,目標明年下半年首批設備搬入。台南方面,原友達面板廠改造進度順利,首台設備已於9月初搬入。
盧東暉指出,現階段擴產最大限制已不完全是無塵室空間,而是設備交期、工程人才與特殊材料能否及時到位。承攬商人力缺口主要出現在電工、焊工、管線施工及機台安裝調校人才。
美光也正將台灣供應鏈帶向海外。盧東暉表示,帆宣已前進美國愛達荷州Boise協助設備安裝;亞翔進入新加坡參與先進封裝廠工程;漢唐曾參與日本廣島新廠設計;洋基工程及中鼎也分別受邀參與海外布局[3]。三福化、聯華林德等長期合作夥伴也已與美光在不同基地建立合作關係[3]。
展望後市,盧東暉表示未來至少兩年客戶需求仍強勁,美光將持續加快全球研發與產能部署。
系統持續蒐集本事件新進文章,資訊充足時將整合至下一份追蹤報導