台積電法說會 宣布加碼美國千億美元

（綜合中央社、自由時報、聯合報等8家媒體報導）

台積電今（16）日召開法人說明會，董事長魏哲家宣布，將在美國亞利桑那州追加投資1000億美元，用於興建更多2奈米及以下先進製程晶圓廠及先進封裝廠，以滿足美國客戶未來多年的強勁需求。魏哲家表示，此投資可望再建置4座或更多晶圓廠，實際進度取決於市場狀況與客戶需求。台積電財務長黃仁昭補充，加碼美國投資基於客戶需求高速成長、美國官方大力支持，且亞利桑那一、二廠良率已比美台灣廠區[9]。

此次加碼後，台積電在美國亞利桑那州的總投資金額將由1650億美元增至2650億美元[6]。魏哲家強調，此投資有助於促進美國半導體生態系統發展，並創造更多高科技、高薪就業機會。他也重申，台灣仍是台積電最重要的生產基地，未來幾年將在台灣興建13座先進製程封裝廠，持續加大在台投資。

資本支出上修至640億美元

台積電同步調高今年資本支出預估，由4月法說會預估的520億至560億美元區間，上修至600億至640億美元。黃仁昭表示，較高的資本支出意味著未來幾年更高的成長機會，台積電已做好充分準備掌握5G、AI與高效能運算（HPC）等產業大趨勢。他強調，台積電產能擴充不會遭遇瓶頸，已提前與供應商密切合作[7]。

先進封裝產能吃緊 樂見廠商投入

針對先進封裝布局，魏哲家表示，目前先進封裝產能「非常吃緊」，台積電正努力縮短需求與產能之間的差距。他樂見更多廠商投入先進封裝新技術，不僅能提升市場靈活度，也有助分擔台積電部分產能負荷，讓客戶規劃有更大彈性[6]。在共封裝光學（CPO）方面，台積電COUPE平台已開始生產，未來將逐步放量[11]。玻璃基板新技術則正在建置試產線，預估仍需約一年才能逐步成熟[11]。

3奈米與A14製程進展

魏哲家指出，台積電計劃新增3座3奈米晶圓廠，分別位於台灣、美國亞利桑那州及日本，同時在台灣改造5奈米廠以支援3奈米產能。下一世代A14製程研發進度順利，內部測試結果符合預期，已獲得智慧手機及AI HPC客戶高度興趣，客戶設計導入進度甚至超前規劃。A14預計2027年試產、2028年量產，相較N2可提供10%至15%效能提升，或在相同性能下降低25%至30%功耗，晶片密度提升近20%[3]。

成熟製程聚焦高附加價值

成熟製程方面，魏哲家表示策略未變，首要任務是全力支持客戶，持續在更高附加價值領域增加產能。目前短缺主要集中在AI相關應用，包括電源管理晶片（PMIC）及CMOS影像感測器等，涉及40奈米、28奈米製程；其他消費性電子應用需求仍不強，未出現全面性短缺[11]。

（新增中時電子報、聯合報、ETtoday新聞雲等11家媒體報導）

法說會後，行政院、AIT及專家學者陸續回應。行政院發言人李慧芝強調，政府尊重台積電全球布局，將確保「三個優先」：最大製造產能、最先進技術及最完整半導體生態系留在台灣。她並指出，台美已建立G2G溝通機制，協助業者爭取半導體232關稅免稅配額及優惠待遇[11][10]。

AIT處長谷立言表示，此投資充分展現美台間的信任與信心，確保台積電與美國主要客戶並肩而立，打造具韌性的供應鏈[12][8]。美國商務部也發聲明證實，川普政府將獲得此筆追加投資，使台積電在美設施總數增至12座[1]。

台經院產總資料庫總監劉佩真分析，台積電加碼美國符合自身利益，既能就近滿足客戶需求，也可防範英特爾搶單；但台灣基礎設施如水電已達極限，在台就業及投資規模恐受影響。她強調，台積電在台先進製程須與美國保持兩年以上時間差，才能確保台灣優勢[7]。