AMD宣布在台投資逾100億美元 擴建AI供應鏈

（綜合聯合報、中時電子報、自由時報等3家媒體報導）

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今日宣布，為滿足快速增長的AI基礎設施需求，將於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施所需的先進封裝製造產能。蘇姿丰目前正在台灣訪問[1]。

蘇姿丰表示，隨著AI應用普及持續加速，全球客戶正迅速擴展AI基礎設施。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及全球策略合作夥伴相結合，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。

AMD指出，這項投資奠基於與台灣產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中的長期領導地位。

在EFB（嵌入式互連橋接）產業體系發展方面，AMD正與日月光、矽品精密及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為Venice CPU提供支援。

AMD也與力成科技達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統。

AMD Helios機架級平台預計於2026年下半年部署。Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴正協助打造基於Helios的系統，該系統搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案及AMD ROCm開放軟體堆疊。

（新增中時電子報、聯合報、中央社等3家媒體報導）

本次報導進一步揭露AMD百億美元投資的具體合作夥伴名單，並帶動相關供應鏈股價表現。

**合作夥伴明細** AMD點名合作的台灣廠商涵蓋封測與載板兩大領域。封測端包括日月光、矽品精密及力成；IC載板端則有欣興、南電及景碩[3][2]。其中，力成已成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，並規劃於2027年交付量產[3]。

**市場反應** 受AMD擴大合作消息激勵，ABF載板三雄欣興、景碩股價於今日盤中創下歷史新高[4]。