(綜合ETtoday新聞雲、自由時報等2家媒體報導)
AI晶片大廠AMD(超微)昨(21)日宣布在台投資逾百億美元,擴展先進封裝合作夥伴關係,激勵今(22)日相關供應鏈股價表現。載板與封測族群全面大漲,多檔個股攻上漲停。
載板三雄中,欣興(3037)連四紅,漲幅逾8%,創下986元新高,距千元僅一步之遙;景碩(3189)與臻鼎-KY(4968)雙雙鎖住漲停,分別來到609元及516元新高;南電(8046)漲幅亦有半根停板,來到952元[2]。
封測方面,AMD點名的合作夥伴日月光投控(3711)攻上漲停561元,成交量逾2萬張;力成(6239)拉出第2根停板,達283元;旗下的超豐(2441)也連袂漲停,達117元[1]。
外資報告指出,AI晶片封裝尺寸持續放大,ABF載板層數攀升至8~16層,高於傳統PC晶片的4~6層,2030年ABF供給缺口預估值由先前的15%大幅上修至22%,產業進入長期供給偏緊週期。外資券商因此上調欣興目標價至1225元、南電至1275元、臻鼎至570元[2]。
AMD公布「EFB」(Elevated Fanout Bridge)產業體系發展方向,旨在提升互連頻寬與功耗效率,為第六代EPYC CPU提供支援,欣興、景碩、南電均入列供應鏈[2]。
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