- AMD點名日月光為先進封裝核心合作夥伴
- 日月光股價飆617元漲停,創歷史新高
- 超微將攜手開發2.5D橋接互連技術EFB
- 日月光上修今年先進封測目標至逾35億美元
- 資本支出調高至逾80億美元創新高
- 外資上調EPS預估至0.89美元[1]
(綜合自由時報、今日新聞報導)
AI晶片大廠超微(AMD)上週宣布將加碼投資台灣AI供應鏈超過100億美元,點名日月光投控(3711)為次世代AI晶片先進封裝核心合作夥伴,激勵日月光今(25)日開盤急拉漲停,股價鎖死在617元,突破600元創歷史新高,上漲56元。截至上午10時50分,成交量達2.35萬張,超過8000張委買單排隊等候[1]。
超微將攜手台廠供應鏈夥伴開發驗證新一代2.5D橋接互連技術EFB,以提升晶片互連頻寬與能源效率,用於支援未來Venice CPU及後續AI平台應用,日月光是合作夥伴之一。
因應AI強勁需求,日月光日前法說會宣布調高今年先進封測(LEAP)業績目標至超過35億美元,並上修全年資本支出至逾80億美元,創歷史新高以擴充產能。今年4月合併營收622.47億元,年增19.22%;3月營收615.77億元,年增14.57%,近期營收穩定增長。
外資也上調日月光獲利預估。FactSet顯示,分析師已將今年EPS中位數調高至0.89美元,目標價拉升至24.5美元[1]。
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