日月光三度上修資本支出至105億美元

（綜合中央社、聯合報、ETtoday新聞雲等7家媒體報導）

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行法說會，公布第二季財報，並三度上修今年資本支出及先進封測業務目標。受AI帶動先進封裝與高階測試需求快速成長，加上電子代工服務回溫，第二季營收創下單季新高，稅後純益則寫下歷史次高。

第二季合併營收1910.64億元，季增10%、年增26.7%；毛利率21%，季增約1個百分點、年增4個百分點，創16季以來高點；營業利益率11.1%，季增1個百分點、年增6.8個百分點。稅後純益210.68億元，季增49%、年增180%，創歷史次高；若排除2021年第四季出售廠房的一次性收益，則為實質單季新高，每股稅後純益4.8元[5]。封測業務第二季營收1261.48億元，季增12%、年增36%，毛利率27.3%。

財務長董宏思表示，有鑑於LEAP需求遠優於預期，今年在廠房和設備方面各再增加10億美元，合計再增加20億美元。法人指出，日月光今年原先資本支出規模約70億美元，4月底法說會時上調至85億美元，今日再增20億美元，全年資本支出預計達105億美元，年增90.9%，創歷年最大手筆。新增投資大部分投入LEAP平台，但也同步擴充主流先進封裝及測試產能。

展望第三季，以1美元兌新台幣31.9元為假設，合併營收預估季增21%至22%，毛利率約20.5%至21.5%，營業利益率介於11.5%至12.5%。封測事業第三季營收預估季增11%至13%，毛利率約28%至29%；電子代工服務第三季營收預估季增約40%，營業利益率約3.2%至3.4%。

先進封測方面，日月光表示，今年LEAP服務營收已明顯超越前次法說會提出的35億美元目標，目標在2027年將LEAP營收翻倍。營運長吳田玉表示，AI並非短期需求，隨著AI由大型資料中心延伸至代理式AI、邊緣運算及人形機器人，將帶動半導體硬體架構升級[5]。目前最大挑戰不是需求，而是產能與執行能力，各類客戶均要求增加第三、第四季供應[7]。

獲利方面，LEAP及測試業務占比持續提升，帶動ATM獲利能力改善。公司預期下半年ATM毛利率將逐季走高，第四季有機會突破30%的長期結構性毛利率上限。若正式突破，公司將重新檢討並調整長期結構性毛利率目標區間[4]。

日月光持續推進面板級封裝，全自動化310mmX310mm產線預計明年第一季量產，與晶圓代工廠的CoWoS具互補關係[7]。玻璃載板Glass Core方面，目前正與載板廠、晶圓代工夥伴及客戶共同評估，但未來12個月內尚無量產規畫[7]。

法人分析，日月光此次大幅加碼資本支出，並明確喊出LEAP營收2027年翻倍目標，顯示AI帶動的先進封裝需求仍處於高速成長階段，公司正加速擴充產能，搶攻AI伺服器、HBM、CPO及下一代異質整合封裝商機[4]。