(綜合中央社、聯合報、自由時報等3家媒體報導)
封測大廠日月光投控今(10)日公布7月自結合併營收737.84億元,月增12.2%、年增43.2%,單月營收首度衝破700億元大關,改寫歷史新高。累計前7月營收4385.09億元,年增25.13%,亦創同期新高。其中,封裝測試及材料自結營收475.24億元,月增9.3%、年增49.5%。
先進封測(LEAP)需求為主要成長動能。日月光投控7月底法說會指出,今年在廠房和設備各再增加10億美元資本支出,整體資本支出已上調至85億美元,市場預期今年資本支出將超過100億美元、接近105億美元。公司表示,今年LEAP服務年營收預期將超過先前評估的35億美元,目標是在2027年將LEAP營收翻倍。
展望第三季,日月光投控以1美元兌31.9元新台幣匯率假設,預估第3季營收將季增21%至22%,毛利率落在20.5%至21.5%區間,營益率預期達11.5%至12.5%[1]。財務長董宏思日前指出,AI帶動先進封裝需求持續升溫,明年LEAP營收還會翻倍成長,整體封測業務預估將年增35%[1]。
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