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日月光投控8月營收續創新高

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AI先進封測日月光投控營收面板級封裝
初始報導
重點摘要
  • 8月合併營收822.47億元,月增11.47%、年增45.66%,創單月新高
  • 前8月營收5207.56億元,年增27.98%,創同期新高
  • 封測及材料營收512.87億元,月增7.9%、年增53.1%
  • 先進封測需求強勁,目標2027年營收翻倍
  • 法人估今年整體資本支出達105億美元
  • 積極開發面板級封裝自動化量產平台
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(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)

半導體封測大廠日月光投控今日公布8月自結合併營收新台幣822.47億元,月增11.47%、年增45.66%,續創單月新高。前8月營收5207.56億元,年增27.98%,亦創同期新高。

其中,8月封裝測試及材料自結營收512.87億元,月增7.9%、年增53.1%。

日月光投控在7月底法說會上表示,先進封測(LEAP)需求強勁,今年在廠房和設備各再增加10億美元資本支出,目標2027年將LEAP營收翻倍。法人評估,今年整體資本支出突破百億美元、達105億美元。

投控正積極開發面板級封裝(PLP)自動化量產平台,因應AI資料中心、高效能運算等大型系統封裝需求。

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