日月光5月營收創同期新高

（綜合中央社、自由時報等2家媒體報導）

封測大廠日月光投控（3711）今日公布5月自結合併營收630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，創歷年同期新高。累計今年前5月合併營收達2989.42億元，年增19.87%，同寫同期新高。

其中，封裝測試及材料業務5月營收421.62億元，月增4.1%、年增37.9%。

日月光投控看好先進封測（LEAP）業務，先前預估今年LEAP營收可達35億美元，較原先評估再成長1成，其中75%業績來自封裝、25%來自測試。法人預期，受AI帶動先進封測需求強勁，後續營收可望挑戰歷史新高。

日月光半導體5月底宣布開發出310mm × 310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年上半年量產，因應AI加速器與高效能運算元件需求[1]。法人預估今年投控在先進封裝全製程營收可達3億美元[1]。