外媒揭全球晶片製造高度集中台灣 供應中斷恐衝擊數年

（綜合ETtoday新聞雲、自由時報等2家媒體報導）

外媒《Space Daily》與美國智庫CSIS最新分析指出，全球最先進晶片製造能力不僅未分散，反而持續向台灣集中，一旦供應鏈長時間中斷，AI、消費電子、汽車及國防產業恐面臨長達數年的衝擊。

根據台積電2025年年報，該公司全年為534家客戶生產1萬2682種產品，使用305種製程技術，合併營收達新台幣3.8兆元，年增35.9%，出貨約1500萬片12吋晶圓當量。客戶包括蘋果、輝達、AMD、高通、博通、聯發科等。7奈米以下先進製程占晶圓營收74%，高於前一年的69%；其中3奈米占24%，2奈米已於2025年底量產，預計2026年快速擴產，新增產能仍集中於新竹與高雄廠區。

CSIS報告指出，台灣累積的人才、技術、設備與產業聚落，短期內無法在其他地區複製，構成全球供應鏈最核心的政策困境。晶圓廠運作需極穩定電力、超高純度用水、ASML的EUV微影設備及數十年養成的工程師團隊，2021年台灣乾旱時政府優先保障半導體用水，凸顯全球經濟對該供應鏈的依賴。

台積電海外設廠進度方面，亞利桑那第一廠已於2024年底量產，第二廠預計2027年下半年投產；熊本第一廠已量產，第二廠興建中；德國德勒斯登廠已動工。但分析指出，海外廠製程落後台灣本島一到數個世代，2奈米與先進封裝產能仍牢牢扎根台灣，現有布局僅為舊世代備援，非真正替代方案。

台海局勢方面，今年6月坦克車隊現身桃園街頭進行戰備演練，中國最新航艦穿越台灣海峽，英法德三國罕見發表聯合聲明抗議中國船隻干擾外國商船。分析人士將此模式定義為「慢封鎖」，透過灰色地帶行動測試台灣及全球供應鏈的承受能力。

若台灣半導體生產長時間中斷，以現有海外廠建設時程估算，恢復供應需數年而非數周或數月。這段期間內，AI模型訓練所需高階晶片將無處可求，消費電子、汽車與國防產業也將面臨現代工業史上前所未見的供應缺口。