（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）
紐約時報報導，台積電在先進封裝（ACP）市占率高達95%，使美國對台灣的依賴達到空前水準。這項原本在半導體業中不起眼的環節，如今成為全球AI爭霸戰的關鍵瓶頸。
台積電不僅為輝達等AI巨頭製造尖端晶片，也承包幾乎所有先進封裝，主要供應商與合作夥伴同樣集中在台灣。其專屬CoWoS技術可將大型AI晶片與多組高頻寬記憶體整合，輝達新款Rubin處理器即透過CoWoS將兩顆AI晶片與8層高速記憶體結合，單一封裝整合3360億個電晶體。台積電預測，每個封裝的運算電晶體將較2024年提升48倍[2]。
然而，台積電亞利桑那州廠最快到2028或2029年才會導入CoWoS，目前在當地生產的晶片仍須送回台灣封裝。分析師估計，CoWoS產能仍較需求短缺約30%。台積電資深副總經理張曉強表示：「需求不斷升高，無疑將引發許多限制。」
前IBM工程師艾爾博士（Subramanian Iyer）在拜登政府11億美元撥款資助下，原規劃在亞利桑那州興建封裝研發中心，但川普政府去年實際上終止了這項計畫。艾爾表示：「結果是把孩子和洗澡水一起倒掉，使我們比以前更依賴台積電。」英特爾前執行長季辛格也說，晶片製造後「封裝是最重要的環節，而我們的封裝供應鏈可能更不穩定」。
美國目前僅占全球晶片封裝產能約3%。成本方面，TechSearch International總裁瓦達曼指出，一個先進晶片封裝成本可能達500美元，較簡單的封裝僅約40美元。
部分晶片新創公司刻意避開依賴CoWoS的設計。Majestic Labs共同創辦人拉比說：「我們根本不想碰。」該公司正在設計一款採用較簡單封裝和較便宜記憶體的AI處理器，以排除供應鏈難題[1]。
業界正尋求替代方案。澳洲新創Syenta提出利用電化學技術打造超大型封裝，可將通訊頻寬提高最多20倍[1]。日本化學材料商力森諾科（Resonac）近日在矽谷附近成立由12家公司組成的封裝聯盟，並設置試產線[1]。英特爾正爭取更多封裝客戶，應用材料也計劃在矽谷興建50億美元研發設施，艾克爾（Amkor）則在亞利桑那州興建首座工廠，投資規模可達70億美元[1]。
（新增壹蘋新聞網、ETtoday新聞雲、聯合報、中央社等4家媒體報導）
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