花旗報告：台積電先進技術短期無競爭壓力

（綜合TVBS新聞、自由時報報導）

花旗銀行最新研究報告指出，台積電的先進封裝與晶片製造技術短期內「不太可能面臨顯著的競爭壓力」。受惠於AI與高效能運算晶片需求持續高漲，分析師預期台積電CoWoS先進封裝產能將大幅成長，系統級整合晶片（SoIC）等次世代技術也將在未來幾年爆發。

針對市場傳言英特爾正積極推廣EMIB-T封裝技術，並傳出Google、蘋果等客戶有意轉單，花旗分析師提出不同觀點。報告指出，晶片流片（Tape-out）是半導體產業常態，進行設計定案不代表能順利大規模量產。目前2027、2028年推出的AI及HPC晶片設計多已最終定稿，台積電龍頭地位穩固。

花旗同時點出英特爾EMIB-T的關鍵瓶頸：該技術高度依賴味之素增厚膜（ABF）基板生態系的成熟度。在台積電CoWoS產能同樣受限的情況下，全球ABF供應商能否順利擴大產能，將直接決定EMIB封裝技術能否實現商業上的可擴展性[2]。