英特爾EMIB搶單 台積電加速布局CoPoS

（綜合中央社、TVBS新聞等2家媒體報導）

台積電先進封裝產能吃緊，與艾克爾（Amkor）簽訂10年合作協議，委外部分CoWoS產能，此舉卻讓英特爾EMIB技術獲得切入機會。台經院產經資料庫總監劉佩真分析，已有Google、AWS、Meta及SK海力士等科技巨頭，因排不到CoWoS產能而轉向評估英特爾EMIB封裝，對台積電形成實質市占分流壓力。

台積電5月中旬技術論壇透露，今年將量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率高於98%，並規劃未來5年持續放大至14倍光罩尺寸。但CoWoS供不應求，6月16日與艾克爾簽約，除強化亞利桑那州封測能力，也向艾克爾採購先進封裝服務，市場解讀包括支援CoWoS產能。日月光、矽品、力成等封測廠也有機會切入部分CoWoS製程或提供FOPLP。

劉佩真指出，台積電委外雖能緩解產能缺口，但也給英特爾切入契機。英特爾EMIB技術在電力供應、降低雜訊及支援HBM整合上具實力，且長期布局玻璃基板，與台積電正強攻的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）形成競爭。她預期，短期內市場轉移不會動搖台積電龍頭地位，反而促使其加速擴產與精進製程；但長遠來看，台積電勢必將CoPoS作為跨入超大型AI晶片封裝的戰略武器，以鞏固技術獨占與價格主導權。