台積電聯手景碩開發類EMIB封裝 迎戰英特爾

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

AI晶片產能戰火從晶圓製造延伸至後段封裝。市場傳出，台積電正開發一項全新的先進晶片封裝技術，技術概念類似英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）方案，並與台灣IC載板廠景碩科技合作，由景碩負責設計與生產承載矽橋、連結晶片元件的關鍵基板，以反擊英特爾在封裝領域的進逼[2]。

目前台積電主要透過CoWoS技術封裝高階AI晶片，輝達與超微等大廠的AI晶片均廣泛採用。然而，英特爾另行開發EMIB技術，並將其定位為台積電CoWoS之外的替代方案。隨著先進封裝環節逐漸成為產能瓶頸，英特爾正積極推廣EMIB。報導指出，輝達目前也正在評估是否在即將推出的處理器中導入EMIB技術[1]。

英特爾表示，EMIB透過微型矽橋，將不同用途的小晶片連接在同一封裝內，讓多顆晶片能如同單一元件般協同運作，提供AI運算所需的龐大算力，同時提升效率並降低製造成本。相較於其他晶圓代工業者可能採用成本較高的矽中介層，英特爾的做法是在必要位置嵌入微型高速矽橋，如同在晶片之間建立一條資料捷徑[1]。