英特爾傳攜手友達衝刺先進封裝

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

市場傳出英特爾有意與友達合作，衝刺Micro LED基板先進封裝領域，攜手開發CPO與高密度算力晶片整合方案。英特爾對此不予評論。

在此之前，友達已傳出與台積電合作進軍面板級封裝（PLP），如今再傳英特爾找上門，友達成為兩大半導體巨頭爭搶合作的對象。友達董事長彭双浪先前在法說會表示，在先進封裝及玻璃基板等領域均有布局，正與合作夥伴共同開發，但不便透露合作對象。

業界人士指出，英特爾取得「IC Package with Micro LEDs」美國授權專利，將半導體晶片嵌入玻璃基板，透過玻璃通孔（TGV）實現電氣互連，無需額外外接元件即可實現晶片工作狀態視覺化。友達在Micro LED、CPO、玻璃基板、RDL及TGV等技術布局與英特爾路線高度重疊，促成合作契機[1]。

彭双浪強調，友達憑藉近30年玻璃製程基礎，具備RDL與TGV技術能力，並展開低軌衛星玻璃天線及Micro LED相關CPO封裝技術研發，已有合作夥伴，但不便透露具體對象。

受消息激勵，友達21日股價開高走高，盤中最高33.2元，漲幅達9.39%，成交量逾51萬張，高居個股成交量冠軍。群創也同步上漲，盤中一度叩關50元關卡，漲幅近2%，成交量逾11.7萬張，居個股成交量第二名。

（新增ETtoday新聞雲、聯合報、東森新聞等3家媒體報導）

友達股價連續第二日攻上漲停，22日再鎖36.65元，創2010年5月以來新高，成交量至午前已突破85萬張，超越21日全日81.8萬張，漲停委買約6萬張[4]。外資21日大買友達23萬5,893張[3]。群創同步走揚，站上52元季線；彩晶也亮燈漲停，展開補漲行情[4]。

東森新聞引述半導體專家曲建仲分析，Micro LED確可能成為CPO解決方案，但目前仍以雷射為主，能否成功轉換需觀察一至兩年[2]。