面板雙虎轉型 股價創高

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

面板雙虎群創、友達因轉型跨入半導體先進封裝領域，低價轉機題材推升股價先後創下高點。群創股價在6月26日創下72.6元高點，友達則在10月2日創下40.85元波段新高。法人表示，股價反映轉型題材，將持續追蹤先進封裝發展進度。

群創主攻扇出型面板級封裝（FOPLP），已採用Chip first技術量產，並出貨給國際低軌衛星大廠，成為全球最領先量產先進封裝產品的業者之一。市場同時傳出群創與晶圓製造大廠合作，在玻璃基板導入下一代CoWoS技術。群創正推進下一階段的Chip last或重布線（RDL）技術，以及最終極的玻璃鑽孔（TGV）技術。

友達則在7月底法說會釋出看好先進封裝玻璃鑽孔技術市場的訊息，並於9月半導體展秀出與美商康寧合作開發的半導體先進封裝玻璃核心基板。友達也宣布將藉Micro LED技術跨入光通訊市場。

法人關注兩者最大差異在於群創已量產出貨，友達則從長期投入Micro LED光通訊應用，轉變基調公開宣布與康寧合作開發玻璃基板。近來市場目光轉向半導體晶圓大廠準備投入TGV技術，加上購買友達、群創閒置廠區的動作不斷，加速連結面板雙虎與晶圓代工大廠的先進封裝計畫。

10月中旬友達將舉辦30週年慶祝活動，是否宣布先進封裝技術發展新消息，成為法人關注焦點。