群創法說報喜 半導體轉型加速

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網等4家媒體報導）

群創光電（3481）今（18）日舉行2026年下半年法說會，由董事長洪進揚主持。第2季稅後淨利維持獲利，EPS達0.57元，較前季大增1.85倍；上半年非顯示器及商用顯示器營收占比已達55%，顯示雙軌轉型持續發酵。

半導體布局方面，群創鎖定玻璃基板與先進封裝市場，憑藉大尺寸玻璃加工及面板級製程經驗，切入TGV（玻璃通孔）技術，並與策略夥伴共同開發玻璃基板。相較傳統有機載板，玻璃基板具備較佳耐熱及散熱特性，有助改善高階AI晶片與HPC的翹曲及散熱問題，提高互連密度與傳輸效能。市場研究預估，至2030年FOPLP與玻璃基板封裝市場產值可達80億美元。

洪進揚引用台積電董事長魏哲家「半導體供應鏈不是像去超商買牛奶這麼簡單」的比喻，強調半導體從設計到封裝高度客製化，客戶驗證時間長，不會因競爭對手增加資本投入就快速被取代[2]。群創Chip-First已進入量產，出貨維持雙位數成長；玻璃核心基板則持續與客戶驗證，依市場主流預期，相關技術落地「應該不會晚過2028年」[2]。

針對法人提問，洪進揚表示，大型資產處分已達「最佳化階段」，短期暫無再出售大型廠房計畫，將改以「騰籠換鳥」方式調整既有廠區資源，配合FOPLP投資進行廠內調整[2][1]。FOPLP資本支出及產能規劃因涉及客戶保密協議，暫無法公布確切數字，但群創希望維持輕資產策略，未來可能有一次性的較大規模投入，並透過合作夥伴共同分攤[2]。

顯示器方面，中時電子報報導，明年NB面板需求預估仍相對保守，TV則可望有穩定成長，量與價格均有支撐[3]。

（新增民視新聞、中時電子報等3家媒體報導）

法說會後首個交易日（19日），群創股價重挫5.5%，收在46.75元。美系外資認為，市場對群創布局先進封裝玻璃基板的期待已趨理性，相關業務預計要到2028年才會產生較顯著貢獻，目前加碼仍嫌過早[3]。

民視新聞補充了法說會中未揭露的財務細節：第2季折舊及攤銷約75億元、資本支出約23億元；單季稅後淨利增加，部分來自認列過去虧損結轉所產生的遞延所得稅資產約30億元。此外，群創目前手上現金逾800億元，將在穩定配息的同時持續投入新事業布局[4]。