群創股東會 FOPLP出貨量成長

（綜合中央社、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

面板大廠群創光電（3481）今（27）日召開股東常會，由董事長洪進揚主持。由於現場無股東發言，各項議案均順利通過，股東會約20分鐘即結束。群創今日股價開低走高，終場攻上漲停，續創近16年新高，成交量連續兩個交易日突破百萬張。

群創表示，公司近年積極轉型布局先進半導體封裝與測試，其中FOPLP（扇出型面板級封裝）出貨量已明顯成長，良率獲得客戶高度滿意。洪進揚指出，群創在Chip First技術可協助客戶縮小晶粒尺寸、降低成本與封裝厚度，適合應用在通訊晶片先進封裝；厚銅導線技術則獲車用半導體大廠及AI伺服器電源管理客戶認可，被指定開發最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC[1]。

群創獨特的內埋式封裝技術採用低介電係數與低損耗因子絕緣材料，吸引國際微波晶片客戶展開一系列設計參數驗證，以開發下一代微波晶片，應用範圍涵蓋車用雷達及未來手勢控制晶片[1]。

非顯示器布局方面，群創旗下CarUX持續深化車用Tier1角色，並完成收購Pioneer Corporation，目標打造完整智慧座艙整合平台。技術布局則持續推進MiniLED、MicroLED與先進半導體封裝等前瞻技術，並將相關技術延伸至醫療顯示領域，開發高精準度軟硬整合方案。

群創表示，未來在5G、6G與AI發展趨勢下，將持續透過跨域技術融合，推動智慧移動、智慧醫療與高階封裝等新事業發展。