面板雙虎轉型 FOPLP與光通訊各擁布局

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

面板雙虎群創與友達積極朝轉型發展，在扇出型面板級封裝（FOPLP）技術上採取不同策略。群創率先投入，已取得國際低軌衛星大廠零件封裝訂單，雖毛利較低，但成功打開市場知名度，近期更傳出將與台積電合作，聲勢看漲。

相較於晶圓級封裝，面板級封裝因使用方形載板，可大幅降低晶片裁切時的邊角廢料，有效壓低生產成本。台積電也將採用FOPLP技術迎戰三星，使業界對該方案寄予厚望。

友達則強調，FOPLP技術已準備好，但現階段暫不投入量產，先聚焦微型發光二極體（Micro LED）及光通訊產品。友達將與集團關係企業富采合作，投入共封裝光學模組（CPO）等熱門領域。

研調機構集邦科技分析師指出，友達的短距Micro LED光通訊已送樣給客戶。不過，低軌衛星零件供應商昇達科也釋出有意推出更便宜的微波方案，友達可能面臨新競爭者。集邦分析師謝宗錞表示，目前AI伺服器內並未使用任何微波方案，僅使用主動式銅纜與光通訊方案，未來發展趨勢仍待觀察。