群創發表Chip Last平台 搶攻次世代封裝

（綜合中時電子報、東森新聞、聯合報等3家媒體報導）

群創（3481）宣布，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，並推出高密度異質整合（HIPoS）平台與一站式面板級測試解決方案，搶攻AI與高效能運算（HPC）商機。

群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝能提高材料利用率與單位產出，降低AI/HPC晶片尺寸放大帶來的成本壓力。未來將積極進行客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。

Chip Last技術平台著重在核心Core作為高密度異質整合，結合多層重布線層（RDL）及內埋核心（Embedded Core）兩大疊構。群創採用業界最大面板尺寸620x670mm規格，支援多層RDL面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台，線寬/線距能力達最小2/2µm。下一階段預計於2027年下半年投入量產。

針對Chip First製程，群創開發專屬面板級測試解決方案，可支援最高64顆晶片同步測試，測試效率提升50%至80%，有效降低測試成本與設備投資需求。同時運用既有TFT廠房打造Move-in-Ready高規格生產線，提供裸晶測試、封裝至成品測試的一站式垂直整合服務。

研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場規模，預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。