- 緯創與緯穎參加2026 OCP全球高峰會
- 展示NVIDIA Vera Rubin NVL72機架級平台
- 平台採全液冷設計,整合72顆Rubin GPU
- 推出CPO交換機及800 GbE網路方案
- 展出NVIDIA CMX情境記憶體儲存平台
- 緯創Q3營收1.15兆元,年增逾1倍[1]
緯創緯穎OCP峰會 展示AI新世代系統
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(綜合中央社、聯合報報導)
緯創(3231)與旗下伺服器大廠緯穎(6669)共同參加10月12日至15日在美國加州聖荷西舉行的2026年OCP全球高峰會(OCP Global Summit 2026),以「Create AI Beyond Limits」為主軸,聚焦AI工廠(AI Factory)的新世代運算與儲存系統。
雙方率先完成NVIDIA最新機架級平台NVIDIA Vera Rubin NVL72的就緒準備,整合72顆NVIDIA Rubin GPU、36顆NVIDIA Vera CPU,並搭載NVIDIA NVLink、NVIDIA ConnectX-9 SuperNICs及NVIDIA BlueField-4 DPU等技術。平台採全液冷設計,針對AI訓練、推論與推理應用進行最佳化。
CPO方面,NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics以Spectrum-6為基礎,整合200G共封裝光學(CPO)支援800 GbE網路,專為NVIDIA Rubin世代加速運算平台設計,並採用直接液冷技術提升資料中心效率。
針對大規模代理式AI(Agentic AI)與強化學習,緯創展示NVIDIA Vera CPU機架,每個機架可支援逾22,500個並行執行環境,相較傳統CPU基礎架構效率提升2倍。安全方面,NVIDIA開放式AI代理安全平台結合運行於Vera CPU上的OpenShell執行時控制功能,以及運行於BlueField-4 DPU上的NVIDIA Sentry,實現獨立於主機的監控與政策執行。
資料存儲方面,推出NVIDIA CMX情境記憶體儲存平台,為全新的AI原生儲存基礎架構,由NVIDIA BlueField-4 STX Storage Processor、NVIDIA DOCA及NVIDIA AI軟體驅動,可擴展GPU KV快取有效容量,實現AI Pod內情境資料的高頻寬共享。
此外,緯創也展出NVIDIA HGX Rubin NVL8平台,結合NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6 switch、NVIDIA ConnectX-9 SuperNICs、NVIDIA BlueField-4 DPUs及NVIDIA Spectrum-X Ethernet,針對AI與高效能運算(HPC)應用進行全面最佳化。
緯創受惠於AI伺服器拉貨動能,今年第3季合併營收達1.15兆元,季增逾27%,年增超過1倍;前3季累計合併營收2.89兆元,年增97.3%,續創歷年同期新高[1]。
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(新增聯合報、壹蘋新聞網、中央社等5家媒體報導)
緯穎於OCP峰會首度實機展示與Ayar Labs及創意電子合作的CPO光互連系統,現場即時擷取多晶片封裝中光學引擎的遙測資料,驗證光互連在實際環境中的穩定運作[6]。緯穎總經理林威遠表示,此展示證明光學引擎與雷射光源能在實際系統架構中穩定運作,將加速CPO規模化部署[6]。
散熱方面,緯穎展出鑽石微流道冷卻技術,以及6kW雙面液冷板搭配空腔電路板與垂直供電,宣稱可提升散熱效能逾15%、降低最高80%供電損耗[5][4]。CPO機櫃方案亦整合康寧、Senko等夥伴的光纖布線與配線盤管理[4]。
緯穎同步押注AMD平台,展示採用Open Rack Wide規範的AMD Helios機櫃級解決方案,整合Instinct MI450系列GPU與第6代EPYC CPU[5][4]。
和碩(4938)則展出NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃級平台RA4803-72N3,以及Vera CPU液冷系統與Groq 3 LPX,並透過NVIDIA DSX AI工廠平台串聯數位孿生模擬與自動化製造[2]。仁寶(2324)推進800VDC直流供電架構及百萬瓦級電力基礎設施[5]。鴻海旗下鴻佰展出Vera Rubin NVL72、Vera CPU Rack等平台,鴻騰則端出1.6T OSFP及12.8T XPO光學平台[5]。
微星(2377)展示基於NVIDIA MGX架構的48RU機架級系統,整合4台CG681-S6093液冷伺服器與Spectrum-4交換器,並推出搭載GB300 Grace Blackwell Ultra的桌上型AI超級電腦XpertStation WS300[3]。
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