仁寶Computex 2026展示Vera Rubin平台

（綜合中時電子報、聯合報報導）

仁寶電腦於Computex 2026展會中，展示以NVIDIA HGX Rubin NVL8平台打造的高密度AI伺服器解決方案，呼應NVIDIA Vera Rubin架構願景。

仁寶推出的OG231-2-L1系統，採用NVIDIA HGX Rubin NVL8平台設計，於2U外型中整合8顆NVIDIA Rubin GPU，最高可提供400 petaFLOPS（NVFP4）運算效能。該系統透過NVIDIA NVLink 6提供最高28.8 TB/s的GPU-to-GPU互連頻寬，支援最高2.3TB GPU記憶體容量與176TB/s記憶體頻寬。透過優化的直接液冷（DLC）設計，可穩定支援約24kW高功率密度運作。

仁寶同步展出OG430-2-L1 ORv3 4OU液冷伺服器平台，支援最高8顆NVIDIA Blackwell Ultra GPUs；以及風冷版本的SGX30-2 10U NVIDIA HGX B300伺服器系統。上述系統於展場以機櫃級整合配置呈現，結合運算節點、冷卻分配單元（CDU）及電力機櫃，展示高密度AI基礎設施於資料中心中的典型部署模式。

仁寶電腦基礎架構事業群副總經理張耀文表示，隨著NVIDIA HGX Rubin NVL8平台帶來更高運算密度，散熱與部署需從整體運行環境進行規劃，推動設計視角由單機延伸至機櫃層級。

（新增中央社、聯合報、三立新聞等7家媒體報導）

本次新增報導聚焦Vera Rubin量產後供應鏈動態與生態系布局。NVIDIA AI與資料中心GPU產品行銷總監納拉辛漢在GTC Taipei受訪表示，全球AI算力需求已遠超供給，輝達需仰賴台灣生態系將產能擴增至量產階段；Vera Rubin平台製造步驟較Blackwell簡化20倍，並配備88核心獨立CPU處理AI Agent的即時驗證[10]。鴻海旗下工業富聯證實Vera Rubin將於第三季底出貨[9]。廣達旗下雲達總經理楊麒令表示，年底前美國將新增3座廠房，主要落腳加州，並評估至2027年電力供應充足[6][5]。和碩於COMPUTEX展出Vera Rubin NVL72機櫃，並導入NVIDIA DSX AI Factory數位孿生驗證框架，可在部署前完成機櫃級模擬與最佳化[2]。元大投顧分析指出，Agentic AI時代將推動PC升級為「家用AI伺服器」，2027年有望迎來換機潮[8]。104人力銀行統計，COMPUTEX參展企業AI關鍵職缺需求升溫，研發工程師職缺年增9.2%[3]。

（新增中時電子報、壹蘋新聞網、民視新聞等3家媒體報導）

本次新增報導聚焦Vera Rubin平台生態系擴展，涵蓋緯穎與技嘉的完整機櫃級解決方案及CPO技術突破。

緯穎：CPO光互連技術突破

緯穎於COMPUTEX展示搭載Vera Rubin NVL72平台的液冷機櫃方案，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU[2]。緯穎總經理林威遠表示，AI時代考驗的是整體系統工程能力，從運算、傳輸、供電到散熱須以機櫃層級重新設計[2]。

在頻寬瓶頸方面，緯穎攜手Ayar Labs、創意電子、波若威、上詮、康寧、Molex、SENKO及TE Connectivity等夥伴，展示共同封裝光學（CPO）光互連技術，推動Optical Scale-up架構進入超大規模資料中心。其中，緯穎與Ayar Labs合作整合TeraPHY光學引擎及SuperNova外部光源技術，並自主開發ELSFP專用液冷模組；與創意電子則從ASIC設計階段即納入光學I/O考量[2]。

供電方面，緯穎攜手台達電與TE Connectivity展示800V HVDC機櫃解決方案。散熱方面則展示可支援6kW等級AI晶片的雙面液冷板與鑽石複合材料微流道冷板[2]。

技嘉：無人化資料中心與貨櫃型方案

技嘉首度展示支援Vera Rubin的新平台，並指出Vera Rubin將導入800V DC高壓直流供電架構，降低傳統轉換耗損[1]。技嘉同步展出全水冷盲插式伺服器，機櫃推入即可自動完成水冷接合，散熱直接對準GPU熱點[1]。

技嘉也瞄準AI資料中心無人化，未來後場巡檢將由機器狗負責，機械手臂可協助維修與除錯，支援工程師遠端操作[1]。此外，技嘉推出貨櫃型資料中心「GADU」，強調水電到位後最快一年即可部署完成，大幅縮短傳統資料中心5至7年的建置時間[1]。