黃仁勳宣布Vera Rubin投產 台廠下半年忙翻

（綜合民視新聞、聯合報報導）

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳23日提前抵台，隨即接受媒體採訪，釋出多項重磅訊息。他透露，新一代系統Vera Rubin已開始投產，且與上一代Grace Blackwell同步量產，直言「下半年台灣會非常忙碌」。

黃仁勳表示，Vera Rubin可能是台灣歷史上規模最大的產品發布，每一台系統包含近兩百萬個零件，集結台灣150家生態系合作夥伴共同打造。

談及台灣供應鏈的關鍵角色，黃仁勳特別點名台積電，強調雙方合作非常成功。他舉例，輝達針對Rubin、Blackwell、Vera等不同產品，使用包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L等不同類型的CoWoS封裝技術，台積電在支持輝達方面表現極為出色[1]。

此外，黃仁勳也詳細解釋次世代共同封裝光學（CPO）技術的重要性，認為這項製程能大幅降低能耗、克服大型數據中心傳輸瓶頸。他強調，COUPE製程技術為全球首創，極其複雜，能讓輝達以更低能耗與極高數據傳輸率將晶片與矽光子連結[1]。

面對超微（AMD）執行長蘇姿丰日前宣布投資台灣AI產業100億美元，市場關注黃仁勳如何固樁。黃仁勳表示，過去從未公開宣布投資細節，但實際上在台投入與支持合作夥伴的程度「遠遠不止於此」，並強調未來多年將持續投入數十億美元，台灣就是全球科技生態系的中心。

黃仁勳抵台首站前往輝達舉辦的「養龍蝦」活動推廣AI助理，現場抽獎送出DGX Spark超級電腦。晚間則與家人前往花娘小館用餐。

（新增三立新聞、東森新聞、公視新聞等5家媒體報導）

黃仁勳24日晚間將與台積電創辦人張忠謀會面，並攜精選威士忌作為禮物[4]。他此行除參加COMPUTEX與GTC TAIPEI外，27日可能出席輝達北投士林科技園區動土儀式[3]；28日則舉辦與供應鏈夥伴的「兆元宴」[1]。

針對台積電CoWoS先進封裝產能吃緊問題，黃仁勳表示，Vera Rubin與Blackwell使用不同類型的CoWoS技術進行產能分流，台積電全力支持，因此不擔心短缺[2]。他也點出代理式AI帶動CPU需求成長，資料中心用CPU對輝達是全新市場，旗下CPU「Vera」將非常成功[2]。

對於記憶體價格高漲，黃仁勳直言這是通貨膨脹現象，對消費者構成挑戰，希望記憶體廠盡快提高產能讓市場恢復[2]。另外，他對川普訪中與習近平會面表示，這是一次歷史性訪問，自己很榮幸參與其中[2]。