AI資料中心電源散熱升級商機浮現

（綜合聯合報、自由時報等2家媒體報導）

隨著輝達Vera Rubin平台進入量產，AI資料中心功率密度持續攀升，帶動電源架構與散熱系統同步升級，相關台廠供應鏈營運受法人看好。

在電源配套方面，單櫃伺服器功率密度已由過去20至50kW提升至目前150至300kW，未來將邁向1MW以上。因應高功率需求，電源設備將獨立至Power Rack架構，形成Compute Rack + Power Rack的新型態部署。1MW條件下，54V系統電流高達1,800A，目前主流作法為提高至800V，使電流降至1,300A以下。新一代Power Shelf大量採用SiC與GaN功率元件，單一1U模組可輸出5.5至8kW，多組並聯可達100至240kW供電能力。

法人指出，GB300、Rubin平台的GPU瞬間功率需求可達平均負載的170%至200%，傳統UPS與鋰電池難以滿足毫秒級調節，動態負載與電容補償單元（CBU）將隨800V HVDC普及成為標準配置。法人看好台達電、光寶科在模組化不斷電系統、CBU、固態變壓器方案布局完整，下半年營運可望大幅成長；華城、高力則在灰區電力領域具供應能力。

在散熱方面，Vera Rubin平台功率飆升至230kW至600kW，散熱需求從GPU擴散至ASIC。健策總經理林錦隆表示，微流道均熱片產品已有客戶投入測試，未來將開發VC MC一體式散熱方案，明年台灣產能擴張配合封裝端客戶需求[2]。雙鴻董事長林育申則指出，透過無風扇設計定義次世代機櫃標準，液冷技術已延伸至ASIC、電源供應系統，水冷板將擴至4,000至5,000對、分歧管擴至40萬，法人預估明年營收有望成長50%[2]。

在晶片製造端，輝達Vera Rubin平台採用台積電3奈米製程量產，搭配CoWoS-L先進封裝；超微Venice伺服器處理器則正式採用台積電2奈米製程量產，為業界首款進入量產的2奈米HPC產品[1]。台積電通吃兩大客戶新產品，加上蘋果與CSP客製化ASIC需求旺盛，供應鏈力拚今年營運創新高[1]。