緯穎COMPUTEX攜手夥伴展示CPO光互連技術

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

伺服器大廠緯穎科技將在台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）聯手Ayar Labs、創意電子、波若威、康寧、上詮、Molex、SENKO及泰科電子等生態系夥伴，展示共同封裝光學（CPO）光互連技術，呈現從晶片創新到資料中心部署的完整路徑。

緯穎指出，AI算力集群對效能、頻寬及電力密度需求持續攀升，傳統銅纜互連已成瓶頸。CPO技術將光學I/O與AI特殊應用積體電路（ASIC）緊密整合，可降低訊號損耗與系統功耗。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI基礎架構正邁向光電融合新世代，透過與ASIC、矽光子及光纖生態系夥伴合作，結合緯穎在伺服器機櫃整合與大規模製造的專業，正將CPO技術從晶片延伸至系統與機櫃架構。

為加速CPO導入，緯穎與Ayar Labs建立策略夥伴關係，將其TeraPHY光學引擎與SuperNova光源技術整合至緯穎機櫃架構。Ayar Labs執行長Mark Wade表示，雙方合作正加速推動CPO邁向超大規模部署[1]。

緯穎也自主研發外接式光源模組ELSFP專用液冷模組，確保雷射輸出穩定性，搭配機箱內高密度光纖布線設計，實現機箱內光連接[1]。

在晶片與架構層，緯穎與創意電子合作，在晶片設計階段即納入系統整合需求。創意電子總經理戴尚義表示，此合作從晶片設計階段跨越至系統級智能化，顯著降低整合複雜性並縮短開發周期[1]。

此外，緯穎攜手波若威、康寧、上詮、Molex、SENKO及泰科電子等夥伴，展示FAU（光纖陣列）、高密度光連接器及光纖管理系統等技術，打造從單一系統到整機櫃的完整光互連解決方案。