穎崴舉辦CPO技術論壇 搶攻高速傳輸商機

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

半導體測試介面廠穎崴（6515）14日舉辦CPO技術論壇，由技術主管孫家彬以「CPO的進化論—矽光子的先進測試方法論」為題發表演說，解析共同封裝光學（CPO）在先進測試、高階封裝與半導體測試介面帶來的新商機與技術挑戰。

市場預估2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，AI運算在過去兩年需求提升1萬倍。矽光子（Silicon Photonics）是以矽材料為基礎的光子技術，CPO則是將電子與光子積體電路共同封裝於同一中介層，將光引擎直接放置於晶片旁，大幅縮短傳輸距離並降低功耗。近期晶圓代工與IC設計大廠陸續展示CPO原型產品，2026年被視為CPO商轉元年。

根據IDTechEx預估，在AI與高效能運算（HPC）需求推動下，CPO市場自2026年起將以37%的年複合成長率擴張，2036年市場規模可望達200億美元。

穎崴指出，半導體測試介面在CPO生態系中扮演關鍵角色，包括奈米級光學對位（nano scale optical alignment）、KGD測試與訊號完整性（signal integrity）驗證等，都需要高度客製化測試方案。隨著矽光子業者持續推進400G頻寬與224Gbps、448Gbps高速傳輸規格，穎崴同步升級CPO測試解決方案，涵蓋Wafer/Chip Level、Package Level與Module Level三大測試階段。其中，Wafer Level可應用於「上電下光」測試，Chip Level則可支援「上光下電」方案；Package Level採用穎崴自主開發的微間距對位雙邊探測系統；Module Level則由跨世代超導測試座HyperSocket支援。穎崴表示，公司已針對CPO與高速光電整合趨勢提前布局，搶攻未來3.2T、6.4T高速資料傳輸世代商機。

聯合報報導，穎崴今日舉辦的CPO技術論壇擠爆現場，股后穎崴被視為有機會挑戰股王信驊地位[1]。