（綜合中央社、中時電子報、壹蘋新聞網、自由時報等4家媒體報導）
半導體測試介面廠穎崴（6515）今（26）日召開法說會，董事長王嘉煌表示，AI需求遠比預期強勁，客戶訂單已排到5至6個月後，這是公司成立25年來首見。他預期，隨著新產能陸續開出，今年營收可望逐季創高，全年營收「應該會創新高」。
穎崴第一季財報亮眼，營收29.8億元，季增33.39%、年增29.73%，毛利率43%，稅後淨利6.99億元、年增14.03%，每股純益19.54元；前4月合併營收39.7億元，年增34.35%，營收與獲利同步改寫歷年同期新高。
王嘉煌指出，目前全球高階半導體供應鏈只有台灣具備完整且高度集中的產業條件，從材料、晶圓製造到封測廠全面擴產，AI晶片測試時間愈來愈長，帶動Socket、探針與測試設備需求同步大增。他形容，當公司詢問客戶訂單交期，客戶永遠以「Yesterday」回應，代表需求孔急，穎崴目前最重要任務就是「趕快消化訂單、加速出貨」。
在產能布局方面，高雄楠梓廠區持續擴充設備，仁武租賃新廠已於4月啟用量產，仁武自建新廠預計5月29日舉行上樑典禮。探針產能擴充速度比預期更快，原估今年底月產能達800萬支，如今上半年即可提升至600萬支，年底前可達900萬支；隨著仁武新廠明年第二季量產，2027年月產能可進一步提升至1400萬支。
技術布局方面，穎崴推出專為超大封裝設計的HyperSocket Family測試座，可有效解決封裝翹曲問題；雙層超導測試座HyperSocket-DH已獲大型AI客戶採用。自研高電流液冷測試方案（Liquid Cooling Socket）近期取得美國專利，為全球首批導入半導體液冷測試方案的業者之一。在晶圓測試方面，垂直探針卡（VPC）今年出貨維持雙位數比重，MEMS探針卡出貨量逐季成長。
針對矽光子CPO布局，王嘉煌表示穎崴「不會缺席」，從Wafer端測試、封裝測試到後段測試都已投入開發，但量產自動化方案挑戰仍高，真正成熟的量產方案可能要等到明年才會較明朗。老化測試（Burn-In）方面，低成本Socket老化測試方案預計今年下半年至第四季開始放量，但Functional Burn-In市場要到明年才會明顯成長。
海外布局方面，王嘉煌透露，目前產能仍以台灣為主，但已開始在東南亞尋找適合的既有廠房，不排除直接併購，預計未來一、兩年內完成部分產能布局。北美設廠計畫因客戶需求快速放大，將重新放大投資規模，地點考慮台積電所在的亞利桑那州，以及特斯拉計劃設立大型晶圓廠的德州達拉斯[2][1]。北美客戶占穎崴整體業績比重超過8成。
資本支出方面，穎崴近一、兩年資本支出規模約30億至40億元，主要用於新廠擴產與先進研發布局。
（新增聯合報、三立新聞、今日新聞等5家媒體報導）
穎崴（6515）法說會利多發酵，今（27）日股價跳空漲停鎖死，收在9795元，大漲890元，重返9000元大關並收復月線[5][4][3][2]。
聯合報獨家報導，穎崴近期傳出因探針產能不足，導致AI晶片大客戶將部分訂單轉向競爭對手。王嘉煌澄清，客戶需求確實超出產能負荷，但已要求供應商優先供貨，下半年應會改善[1]。他也透露，目前自製探針月產350萬針，自製率僅約六成，即使仁武新廠完工後月產能達1400萬針，在其他加工件需求持續提高下，自製率仍僅約六成[1]。北美客戶占營收比重預估超過六至七成[1]。穎崴並規劃2030年前啟動新廠布局，顯示對長期AI需求高度信心[1]。
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