(綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導)
半導體測試介面大廠穎崴(6515)今(8)日公告5月自結合併營收達10.73億元,月增8.48%、年增119.79%,創單月歷史次高;累計前5月合併營收為50.43億元,年增46.48%。
穎崴表示,受惠AI、HPC、CPU、AP相關應用產品持續拉貨,高階測試座Coaxial Socket及MEMS探針卡需求強勁,帶動5月營收維持高檔,再次突破10億元。高雄仁武廠區新產能開出後,經1個多月調適,在產能調配及工序優化下良率持續提升,整體稼動率及產出已符合預期,未來幾個月將加速去化在手訂單。
聯合報報導指出,根據MIC最新報告,2026年台灣半導體產值將創歷史新高,估達2450億美元(約新台幣7.1兆元)、年增24.4%,其中晶圓代工年增27%、IC封測年增17%。隨著AI驅動封裝體越來越大,全球測試需求日益增加。此外,Computex 2026甫落幕,宣告代理式AI(Agentic AI)時代來臨,穎崴推出次世代先進測試介面平台,在超導測試座系列HyperSocket™擴充高階規格,並優化自研高電流液冷方案[2][1]。
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