穎崴CPO測試座市占逾九成 2028年拚放量

（綜合中央社、聯合報、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

半導體測試介面大廠穎崴（6515）執行副總經理陳紹焜2日在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展聯訪中表示，公司目前在共同封裝光學（CPO）領域握有十多個專案，涵蓋全球主要客戶，在封裝級及模組級CPO測試座市占率已逾九成。CPO預計2027年下半年開始小量出貨，規模量產可能要等到2028年甚至更久。

陳紹焜指出，穎崴早在2019年即布局CPO技術，目前持續投入晶圓級測試，包括MEMS、Wafer Level CSP及雙面探針等方案，原型機台正於客戶端驗證。在晶圓探針卡（Probe Card）方面，也與客戶積極合作中[1]。

針對CPO量產瓶頸，陳紹焜強調關鍵在於自動化。光學測試涉及波長、對位與精度，若各環節無法自動化，測試速度便難以提升。他形容CPO必須同時解決「電要進得來、熱要散得掉、資料要傳得出去」三大問題。去年可視為CPO元年，今年開始建置基礎設施，若自動化到位，最快2027年下半年有初步小量，2028年才可能放量。

因應AI晶片功耗與封裝尺寸持續增加，穎崴規劃推出下一代「Hyper Liquid Socket」，在Socket內導入液冷，以絕緣液體直接帶走晶片底部接點熱能，預計近期進入市場驗證，瞄準下一代高功率晶片需求。現行Hyper Socket可支援兩萬Pin以內的產品，未來近兩年仍可因應AI晶片需求。

隨AI晶片朝大封裝、高Pin Count發展，穎崴超過一萬Pin的Socket專案已超過20個，標準交期由過去約8週拉長至13至14週以上。現有產能吃緊情況可能延續至2027年第1季，待新增產能到位，預計明年第2至第3季後Socket產能可再增加約50%。Pin Count與測試時間同步增加，也將帶動產品平均售價及採購數量上升。

針對市場對AI泡沫化的疑慮，陳紹焜直言「問題不在需求，而在供應」，從晶圓代工、先進封裝到測試與設備，未來2至3年都將持續擴充資本支出，終端需求來自CSP及伺服器業者，目前看不到需求消失跡象。他認為2027至2028年是供應鏈加速整合的關鍵期，台灣供應鏈須加速技術升級、標準化與模組化，目標讓整體供應更平順。

談及台積電進駐高雄白埔產業園區，陳紹焜表示此舉是為在量產前先行試產檢測、加速產線自動化布局。穎崴目前尚未規劃進駐，但預期未來測試環節有機會進駐白埔園區[1]。