玉晶光結盟搶進CPO矽光子 2027年放量

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

光學大廠玉晶光今日舉辦股東會，宣布結盟搶進CPO（共同封裝光學）矽光子領域，目標成為「CPO矽光子對位平台」，預計2027年起放量貢獻營收。

董事長陳天慶指出，玉晶光已投入CPO領域開發，目前開發含關鍵插槽、V型槽、稜鏡共3種關鍵零組件，5月底將送樣客戶認證。總經理郭英理表示，公司與多家廠商配合，借重光學與精密模具技術切入商機，生產被動元件及機櫃內外的光纖關鍵零組件；主動元件、模組組裝則視客戶需求再考量。

郭英理強調，目前仍在驗證階段，今年CPO營收比重不到5%，公司採保守審慎態度耕耘，持續鑽研技術門檻高的關鍵零組件。客戶已有擴產要求，但因本就有高精密射出機等設備，將在現有廠房擴產，今年資本支出約逾20億元，與去年水準相當。

針對手機鏡頭業務，陳天慶說今年動能與去年持平，業績將持穩，記憶體缺貨、美伊戰爭造成原物料上漲等變動因素影響有限，因原物料有提前備貨、新產品價格較好，今年客戶砍價壓力也較輕。

非手機領域方面，郭英理指出，目前AI眼鏡佔營收比重較高，客戶需求強勁，研調機構預估2026年全球AI眼鏡出貨量達1700萬副、年增105%，有望帶動AR眼鏡需求；機器人、車用鏡頭也持續耕耘。