輝達全面導入CPO 8家台廠迎爆發期

（綜合ETtoday新聞雲、中時電子報等2家媒體報導）

隨著輝達全面導入共同封裝光學（CPO）技術，分析師指出，今年下半年起8家台廠供應鏈將迎來營運與獲利放量的黃金爆發期。

摩爾投顧分析師江國中表示，資料中心AI訓練需求急升，傳統銅線傳輸面臨功耗過高、延遲與散熱問題，國際巨頭轉向CPO與矽光子技術，將光引擎直接封裝在交換晶片旁。預計2026年下半年起，CPO將從驗證期步入實質量產，台積電COUPE平台已獲輝達與博通採用，市場預期2027年光引擎出貨量將達數百萬至千萬級。

法人估計2026下半年至2027年將是關鍵爬坡期，供應鏈獲利能見度正快速拉長。光通訊業者指出，目前CPO架構未完全定案，輝達與台積電持續改善封裝良率，大量出貨時間點可能在2028年之後[1]。

8家受惠台廠包括：上游材料方面，聯亞（3081）受惠矽光產品出貨大增並翻倍擴產，獲利將大幅跳升；環宇-KY（4991）與英特磊（IET-KY，4971）深耕化合物半導體與高階磊晶技術。中下游端，波若威（3163）憑藉分光器與光纖陣列優勢；上詮（3363）以高良率光纖陣列單元技術成為關鍵環節；華星光（4979）聚焦高速光收發元件。封裝與交換器方面，聯鈞（3450）的高速雷射晶粒封裝產能較去年翻倍擴增；智邦（2345）作為全球AI交換器重要供應商，800G產品快速放量並布局1.6T。