CCL鬼故事再現 聯茂跌停台光電重挫

（綜合ETtoday新聞雲、東森新聞、聯合報等3家媒體報導）

市場再度流傳CPO（共同封裝光學）普及將衝擊銅箔基板（CCL）規格升級需求的「鬼故事」，擔憂未來主晶片端直接轉換為光訊號後，主機板僅需M4等級CCL即可滿足效能。此利空消息今（17日）引爆CCL族群賣壓，多檔個股股價跳水。

聯茂（6213）遭摜壓至跌停鎖死，截至上午11點半，委賣單逾2300張[3]。台燿（6274）大跌逾9%，差一檔跌停；台光電（2383）早盤一度衝高至5255元，隨後一路下殺至4635元，重挫逾8%[3]。其餘PCB相關個股也受拖累，金居（8358）、富喬（1815）跌幅逾4%，金像電（2368）跌逾3%[3]。

業界認為，CPO不會停止材料升級，而是從「大面積主機板全面換高規格」轉向「高價值微型化基板＋特殊物理特性（散熱/CTE）客製化」的技術戰場，升級場景轉移至先進載板與小模組板，材料規格更複雜[2]。過往專長大型主機板CCL的量產廠，若能跨足先進載板材料與高階樹脂配方，將持續受惠[2]。

摩根士丹利（大摩）最新報告則指出，高階CCL具極高技術與驗證門檻，M8等級以上市場全球僅少數業者具供應能力，在產線設備瓶頸與生產週期限制下，高階市場供需緊繃預計延續至2028年。大摩看好台光電、台燿、金居，分別給予「加碼」評等，目標價8400元、2700元、730元[4]。

（新增東森新聞、ETtoday新聞雲等2家媒體報導）

CCL族群昨（17日）遭「降規鬼故事」重創後，今（18日）強勢反彈，富喬、尚茂衝上漲停，台光電站回5000元關卡，聯茂、欣興等漲幅逾4%[3]。

美系外資出具報告，以三大理由認為昨日跌勢為錯殺，建議逢低布局：CPO對高階CCL屬長期風險，短期影響有限；2026至2028年高階CCL需求展望風險仍低；基本面看法維持樂觀[2]。分析師也預估，此利空賣壓約兩天內消化完畢，股價有機會反彈[1]。